半導(dǎo)體底部填充膠哪家專業(yè)？帕克威樂產(chǎn)品如何？

惠州市帕克威樂新材料有限公司2026-01-06

帕克威樂專注半導(dǎo)體領(lǐng)域，是專業(yè)的底部填充膠供應(yīng)商。其底部填充膠具備低粘度、高流動性、固化快速等特性，能有效填充半導(dǎo)體芯片與基板之間的縫隙，提升芯片可靠性與抗沖擊能力，適配精密半導(dǎo)體封裝工藝。公司深耕膠粘劑研發(fā)生產(chǎn)多年，優(yōu)化合成工藝，產(chǎn)品經(jīng)過嚴(yán)格的可靠性測試，在半導(dǎo)體行業(yè)積累了良好口碑，助力客戶解決封裝環(huán)節(jié)的粘接痛點。

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