SFP壓接籠子的壓接引腳出現(xiàn) “鍍層剝落”，會導(dǎo)致什么問題？

東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-11-01

鍍層剝落會引發(fā)兩大問題：① 接觸電阻升高，裸露基材（如銅）易氧化，接觸電阻從≤30mΩ 升至＞100mΩ，導(dǎo)致信號傳輸中斷；② 抗腐蝕性下降，鍍層剝落區(qū)域易受環(huán)境腐蝕（如鹽霧、濕氣），引腳銹蝕后抗拔力衰減 50% 以上。? 預(yù)防措施：① 鍍層工藝優(yōu)化，采用先鍍鎳（厚度 5μm）后鍍金（厚度 0.5μm）的復(fù)合鍍層，結(jié)合力比單層鍍層高 3 倍，避免壓接時剝落；② 壓接模具打磨，模具壓頭表面粗糙度≤Ra 0.8μm，避免尖銳邊緣劃傷引腳鍍層；③ 壓接參數(shù)控制，壓接壓力不超過 120N，速度保持 5-8mm/s，減少鍍層與模具的摩擦損傷；④ 運(yùn)輸存儲保護(hù)，籠子用防靜電袋獨(dú)立包裝，避免引腳相互摩擦，存儲環(huán)境濕度≤60% RH，防止鍍層氧化，鍍層剝落率可控制在 0.05% 以下。

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