SFP + 光模塊連接器的 “無鉛化” 工藝對性能有影響嗎？

東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-11-08

無鉛化（符合 RoHS 2.0）對性能影響可控，兼容措施：① 鍍層調(diào)整：傳統(tǒng)錫鉛鍍層改為錫鎳合金（Sn-Ni），厚度≥5μm，接觸電阻略升（從 20mΩ 至 30mΩ），但通過增加鍍金厚度（1μm→1.5μm）補償；② 焊接優(yōu)化：無鉛焊錫熔點 217℃（傳統(tǒng) 183℃），接觸件用耐高溫鈹銅（耐溫≥300℃），避免焊接形變；③ 可靠性驗證：無鉛化后通過 1000 次插拔測試，接觸電阻波動≤10mΩ，鹽霧測試 500 小時無銹蝕，性能與含鉛工藝一致。

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