聯(lián)合多層線路板的汽車電子板如何抗電磁兼容？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-01

汽車電子板抗電磁兼容設(shè)計采用單獨接地平面（模擬 / 數(shù)字地間距≥5mm），關(guān)鍵信號加共模扼流圈（阻抗 100Ω@100MHz），聯(lián)合多層通過 EMC 測試（輻射≤30dBμV/m@1GHz），滿足 CISPR 25 Class 5 標準。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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