深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-08
采用微孔技術(shù),如盲孔、埋孔,減少過孔占用空間,提高布線密度 。使用積層法制造多層板,增加線路層數(shù)同時(shí)保持線路板厚度合理 。優(yōu)化元件封裝選擇,采用小型化、表面貼裝封裝,減少元件體積 。利用 3D 設(shè)計(jì)技術(shù),合理規(guī)劃元件在空間的布局,提高空間利用率 。
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