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    線路板制造中沉銅孔壁粗糙的原因及改善方案是什么?

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    深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-17

    線路板制造中沉銅孔壁粗糙的原因及改善方案:原因可能是鉆孔后孔壁清潔不徹底,殘留有鉆污、碎屑等雜質(zhì),影響沉銅效果,導(dǎo)致孔壁粗糙,需加強(qiáng)鉆孔后的去鉆污工藝,采用化學(xué)清洗、等離子清洗等方法,確保孔壁清潔。沉銅前的預(yù)浸、活化等前處理工藝不當(dāng),會使孔壁表面活性不足,銅離子無法均勻沉積,造成孔壁粗糙,應(yīng)嚴(yán)格控制前處理液的濃度、溫度和處理時間,保證前處理效果。沉銅液的成分和工藝參數(shù)不合適,如銅離子濃度過低、添加劑比例不當(dāng)、溫度過高或過低等,都會影響銅的沉積質(zhì)量,導(dǎo)致孔壁粗糙,需定期檢測沉銅液成分,及時調(diào)整補(bǔ)充,將溫度控制在 25 - 35℃,并優(yōu)化其他工藝參數(shù)。改善方案是針對具體原因進(jìn)行改進(jìn),加強(qiáng)各環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制,對沉銅后的孔壁進(jìn)行檢查,如發(fā)現(xiàn)粗糙問題,可采用電鍍填銅、化學(xué)拋光等方法進(jìn)行后處理,改善孔壁質(zhì)量。

    深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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    簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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