SFP + 連接器的焊接工藝有什么特殊要求？

東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-11-05

因需適配高速信號(hào)，焊接工藝需額外關(guān)注 “熱變形控制” 與 “阻抗連續(xù)性”，特殊要求：① 溫度與時(shí)間，采用無鉛焊錫（Sn-Ag-Cu），焊接溫度 340±10℃，時(shí)間 1.5-2 秒，比 SFP 連接器低 10℃，避免高溫導(dǎo)致接觸件形變；② 焊盤設(shè)計(jì)，信號(hào)焊盤采用 “淚滴形” 設(shè)計(jì)，減少焊接應(yīng)力，阻抗波動(dòng)≤5Ω；接地焊盤面積≥8mm2，增強(qiáng)屏蔽接地可靠性；③ 焊接順序，先焊接地腳固定位置，再焊電源腳，然后焊信號(hào)腳，避免信號(hào)腳受力偏移。? 與 SFP 差異：SFP + 需更嚴(yán)格控制焊盤平整度（偏差≤0.05mm）與焊接一致性，防止阻抗突變影響高速信號(hào)。

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