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聯(lián)合多層 PCB 的 BGA 焊盤散熱孔直徑如何選擇？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-02

散熱孔直徑 0.4-0.6mm（配 0.5-0.7mm 焊盤），過(guò)大（＞0.8mm）影響焊盤強(qiáng)度，過(guò)?。ǎ?.3mm）散熱效果下降 20%。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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