未來SFP光纖籠子的技術(shù)發(fā)展趨勢是什么？會(huì)向哪些方向升級(jí)？

東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-10-17

主要發(fā)展趨勢聚焦 “高速化、小型化、智能化、綠色化”：一是高速適配，針對(duì) 50Gbps（SFP56）、100Gbps 模塊，優(yōu)化阻抗匹配（100Ω±3%）與屏蔽結(jié)構(gòu)，信號(hào)串?dāng)_≤-40dB，支持更寬頻段（30MHz-5GHz）；二是尺寸微型化，厚度從 12mm 降至 8mm 以下，適配 0.5U 超緊湊設(shè)備，采用一體化沖壓工藝減少零件數(shù)量；三是智能監(jiān)測，內(nèi)置溫度傳感器與觸點(diǎn)狀態(tài)檢測芯片，實(shí)時(shí)反饋籠子溫度（精度 ±1℃）、插拔次數(shù)等數(shù)據(jù)，通過 I2C 接口上傳至設(shè)備管理系統(tǒng)；四是綠色環(huán)保，采用可回收 LCP 塑料與無鉛鍍金工藝，符合歐盟 RoHS 2.0 與中國國六環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，降低廢棄后環(huán)境污染；五是多場景融合，開發(fā) “抗振 + 耐溫 + 防腐蝕” 一體化結(jié)構(gòu)，適配太空通信（低氣壓、強(qiáng)輻射）、深海設(shè)備（高壓、高腐蝕）等極端環(huán)境。

本回答由 東莞市復(fù)禹電子有限公司 提供