東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-10-17
主要發(fā)展趨勢聚焦 “高速化、小型化、智能化、綠色化”:一是高速適配,針對(duì) 50Gbps(SFP56)、100Gbps 模塊,優(yōu)化阻抗匹配(100Ω±3%)與屏蔽結(jié)構(gòu),信號(hào)串?dāng)_≤-40dB,支持更寬頻段(30MHz-5GHz);二是尺寸微型化,厚度從 12mm 降至 8mm 以下,適配 0.5U 超緊湊設(shè)備,采用一體化沖壓工藝減少零件數(shù)量;三是智能監(jiān)測,內(nèi)置溫度傳感器與觸點(diǎn)狀態(tài)檢測芯片,實(shí)時(shí)反饋籠子溫度(精度 ±1℃)、插拔次數(shù)等數(shù)據(jù),通過 I2C 接口上傳至設(shè)備管理系統(tǒng);四是綠色環(huán)保,采用可回收 LCP 塑料與無鉛鍍金工藝,符合歐盟 RoHS 2.0 與中國國六環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),降低廢棄后環(huán)境污染;五是多場景融合,開發(fā) “抗振 + 耐溫 + 防腐蝕” 一體化結(jié)構(gòu),適配太空通信(低氣壓、強(qiáng)輻射)、深海設(shè)備(高壓、高腐蝕)等極端環(huán)境。
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