如何修復(fù) SFP 籠子焊接腳的虛焊？修復(fù)后需做什么測試？

東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-10-26

修復(fù)需按 “清理 - 補(bǔ)焊 - 檢測” 流程操作，步驟：① 清理，用吸錫帶去除舊焊錫，避免殘留導(dǎo)致短路；用異丙醇擦拭焊接腳與焊盤，去除氧化層與油污；② 補(bǔ)焊，涂抹少量助焊劑（含活性松香），用恒溫電烙鐵（溫度 340±10℃）補(bǔ)焊，確保焊錫完全包裹焊接腳（覆蓋面積≥90%），形成飽滿焊角；③ 冷卻，自然冷卻至室溫（避免水冷），防止焊接腳形變。? 修復(fù)后測試：① 通斷測試，用萬用表測焊接腳與 PCB 板線路通斷，電阻≤1Ω 為合格；② 拉力測試，施加 50N 拉力（持續(xù) 10 秒），焊接腳無松動、脫落；③ 電氣性能測試，測接觸電阻（≤50mΩ）與屏蔽效能（≥60dB），確保無性能衰減。

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