PCB 板的金鍍層孔隙率檢測方法是什么？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-22

金鍍層孔隙率檢測用紅點(diǎn)測試（浸入鐵青化鉀溶液），10cm2 內(nèi)紅點(diǎn)數(shù)量＜5 個為合格（普通板）、＜2 個為合格（高級板），或采用金相切片（放大 1000 倍）觀察鎳層暴露情況，孔隙率高會導(dǎo)致鎳層氧化，降低可焊性和耐腐蝕性。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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