聯(lián)合多層工控PCB的焊點剪切力長期保留率如何？?

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-15

聯(lián)合多層工控PCB的焊點剪切力長期保留率要求：在85℃/85%RH濕熱環(huán)境下存放1000小時后，剪切力保留≥70%初始值（0402元件初始≥3N），長期高溫（125℃）存放后保留≥75%，保留率不足會導(dǎo)致焊點在工業(yè)設(shè)備長期運行中失效（故障率＞0.2%/年），需選用高溫焊錫膏（含抗氧化劑），優(yōu)化焊接工藝（回流焊峰值溫度匹配焊錫熔點）。?

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