X-Ray檢測中看到的焊接氣泡率要求是多少？

溫州物華電子有限公司2025-09-18

氣泡率是指焊點(diǎn)內(nèi)部氣泡體積占整個焊點(diǎn)體積的百分比。根據(jù)IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)，通常要求： 普通消費(fèi)類產(chǎn)品：氣泡率 ≤ 25% 工業(yè)、汽車電子類：氣泡率 ≤ 20% 航空航天、醫(yī)療等高可靠性產(chǎn)品：氣泡率 ≤ 10% 或更低。 氣泡會減小有效焊接面積，影響機(jī)械強(qiáng)度和散熱。

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