東莞市復禹電子有限公司2025-09-17
焊錫量以 “覆蓋針腳與焊盤結合處” 為宜,形成高度 1-1.5mm 的 “月牙形” 焊點,避免兩種問題:焊錫過少(未完全覆蓋結合處)導致虛焊,焊錫過多(溢出至相鄰針腳)導致連焊短路,可參考 PCB 板焊盤大小控制焊錫量(焊盤直徑 2mm 對應焊錫量約 0.1g)。
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