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      航空 PCB 的輕量化材料設計要點是什么?

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      深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-22

      航空 PCB 輕量化設計用碳纖維基板(密度 1.6g/cm3)+ 微孔技術(shù),聯(lián)合多層板材重量較 FR-4 減輕 30%,強度提升 50%。

      深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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      簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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