廣東華升納米科技股份有限公司2026-01-10
華升納米依托微觀檢測(cè)與工況回溯技術(shù),可精細(xì)識(shí)別刀具涂層切削失效誘因,邏輯在于涂層靜態(tài)指標(biāo)與切削刀具涂層失效的強(qiáng)關(guān)聯(lián)性。涂層靜態(tài)指標(biāo)中,界面結(jié)合強(qiáng)度、顯微硬度、致密度是關(guān)鍵:結(jié)合力不足會(huì)直接引發(fā)涂層剝落,硬度未達(dá)工況需求易導(dǎo)致過度磨損,致密度缺陷則加速磨損與崩裂。華升納米真空鍍膜設(shè)備通過高真空環(huán)境與精細(xì)沉積控制,讓涂層與基材形成度結(jié)合,提升結(jié)合力與致密度,同時(shí)定點(diǎn)調(diào)節(jié)靜態(tài)參數(shù),從靜態(tài)指標(biāo)層面阻斷失效源頭,大幅降低剝落、磨損類刀具涂層失效風(fēng)險(xiǎn)。
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