聯(lián)合多層PCB的高頻信號阻抗測試點(diǎn)設(shè)計(jì)是什么？?

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-25

聯(lián)合多層 PCB 的高頻信號阻抗測試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求：測試點(diǎn)間距≥2 倍波長（如 28GHz 波長約 10.7mm，間距≥21.4mm），測試點(diǎn)直徑 0.8-1.2mm，遠(yuǎn)離板邊≥5mm，避免邊緣效應(yīng)影響測試精度（偏差＞5%），測試點(diǎn)數(shù)量每信號層≥2 個，確保覆蓋不同區(qū)域。?

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