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      聯(lián)合多層 PCB 的基板材料主要有哪些類型?各有何特性?

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      深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-04

      聯(lián)合多層 PCB 基板材料主要有 FR-4(性價比高,用于常規(guī)板)、聚酰亞胺(耐彎折,用于柔性板)、PTFE(低 Dk/Df,用于高頻板)。FR-4 介電常數(shù) 4.4,抗彎強度 400MPa;聚酰亞胺 CTE 15ppm/℃,可承受 10 萬次彎折;PTFE 在 10GHz 損耗因子<0.001,適用于 5G 通信板。

      深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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      簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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