PCB板錫膏印刷有哪些流程？

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深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司2024-08-06

PCB錫膏印刷流程是電子制造過程中的一個重要環(huán)節(jié)，它直接關(guān)系到后續(xù)焊接的質(zhì)量和電路板的可靠性。以下是PCB錫膏印刷流程的詳細(xì)步驟：一、準(zhǔn)備工作檢查PCB板：確認(rèn)PCB板的正確性，包括型號、規(guī)格等。檢查PCB板表面是否完整無缺陷、無污垢，確保表面清潔無塵。準(zhǔn)備錫膏：檢查錫膏的制造日期是否在有效期內(nèi)，品牌規(guī)格是否符合當(dāng)前生產(chǎn)要求。從冰箱中取出的錫膏應(yīng)在保溫下恢復(fù)至少2小時，并充分?jǐn)嚢杈鶆虼谩?準(zhǔn)備印刷模板（鋼網(wǎng)）：檢查模板是否與當(dāng)前生產(chǎn)的PCB一致，窗口是否堵塞，外觀是否良好。確保模板孔徑和PCB元件引腳的對應(yīng)準(zhǔn)確性。調(diào)整印刷機(jī)工作參數(shù)：接通電源、氣源后，印刷機(jī)進(jìn)入開通狀態(tài)（初始化）。輸入PCB的長、寬、厚以及定位識別標(biāo)志（Mark）的相關(guān)參數(shù)。設(shè)定印刷機(jī)的印刷參數(shù)，包括印刷行程、刮刀壓力、刮刀運(yùn)行速度、PCB高度、模板分離速度等。二、印刷過程固定模板：將正確的模板固定到印刷機(jī)上，并調(diào)試至比較好狀態(tài)。裝配刮刀：將干凈良好的刮刀裝配到印刷機(jī)上。添加錫膏：用錫膏攪拌刀把錫膏添加到模板上，***加錫膏高度和寬度需根據(jù)PCB尺寸和模板設(shè)計來確定，一般不宜過多。在使用過程中，注意補(bǔ)充新錫膏，保持錫膏在印刷時能滾動前進(jìn)。印刷錫膏：將PCB板放置在印刷機(jī)上，通過模板和刮刀的作用，將錫膏均勻印刷在PCB板的焊盤位置。印刷過程中，需注意觀察印刷效果，確保錫膏均勻且無缺陷。三、印刷質(zhì)量檢驗(yàn) 初步檢查：印刷的前幾塊PCB板要求全檢，確認(rèn)印刷品質(zhì)無異常后，方可通知產(chǎn)線作業(yè)員開始生產(chǎn)。定期檢查：正常印刷過程中，作業(yè)員需每半小時檢查一次印刷效果，查看是否有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現(xiàn)象。對引腳過密元件如BGA、QFP、SOP、排插等需重點(diǎn)檢查印刷效果。自動光學(xué)檢測（AOI）：印刷完成后，使用自動光學(xué)檢測（AOI）設(shè)備來檢查焊錫膏的分布和印刷質(zhì)量，檢測可能的印刷缺陷如橋接、不足或溢出。四、清理與結(jié)束清洗模板：每印刷一定數(shù)量的PCB板后（如每5塊），需清洗一次模板，以防止模板堵塞影響印刷質(zhì)量。如果PCB板上有引腳過密的元件，需加大清潔頻率。回收輔料和工具：生產(chǎn)結(jié)束后，回收錫膏、刮刀、模板等輔料和工具，并進(jìn)行妥善保管。清洗工裝夾具：對工裝夾具進(jìn)行清洗，確保下次使用時干凈無污染。通過以上步驟，可以確保PCB錫膏印刷流程