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芯片底部填充膠能在130℃下快速固化嗎？

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惠州市帕克威樂新材料有限公司2025-12-10

能，帕克威樂推出的底部填充膠EP6112就可實現(xiàn)該需求。作為專注半導體及工業(yè)電子的服務商，帕克威樂這款單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑，在130℃下只需10min就能固化，150℃下更是只需5min，同時還具備點膠易成型、粘接性好、耐高溫的特點，可用于芯片底部填充、芯片邊角固定，對PCB、元器件等基材粘接牢固，助力提升電子元件生產(chǎn)效率。

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簡介：帕克威樂新材料(深圳)有限公司專注工業(yè)電子領域，研發(fā)、生產(chǎn)和銷售多種導熱與粘接材料及電子組裝解決方案

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