PCBA 焊接中常見(jiàn)的不良現(xiàn)象有哪些？如何解決？

溫州物華電子有限公司2025-05-23

焊盤(pán)脫落： 原因：焊接溫度過(guò)高、多次返修、PCB 基板質(zhì)量差。 解決：控制溫度，使用低溫焊錫（如含鉍合金），減少返修次數(shù)。 虛焊 / 假焊： 原因：錫膏量不足、元器件引腳氧化、回流焊溫度不足。 解決：優(yōu)化錫膏印刷厚度，對(duì)引腳進(jìn)行清潔或預(yù)上錫，調(diào)整溫度曲線。 橋接（短路）： 原因：錫膏過(guò)量、貼裝偏移、焊盤(pán)間距過(guò)小。 解決：調(diào)整鋼網(wǎng)開(kāi)孔尺寸，校準(zhǔn)貼片機(jī)精度，增大焊盤(pán)間距設(shè)計(jì)。

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