PCB與芯片粘接有固化速度快的膠嗎？

惠州市帕克威樂新材料有限公司2025-11-15

有。PCB與芯片的粘接對固化速度要求較高，快速固化能提升生產(chǎn)效率，同時避免點膠后膠液流動影響其他元器件。符合需求的膠粘劑需兼具快固化、強粘接、適配精密工藝的特點。帕克威樂的EP6112底部填充膠恰好滿足這些要求，作為單組份熱固化產(chǎn)品，它在150℃下5分鐘即可完成固化，130℃下10分鐘固化，點膠后易成型，不會隨意溢膠，對PCB和芯片基材粘接性優(yōu)異，能可靠提升電子元件裝配的生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率。

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