深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-23
倒裝芯片 PCB 焊盤設計鍍金(厚度 0.1μm),聯(lián)合多層焊盤平整度≤10μm,通過超聲檢測,焊接良率≥99.5%。
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