聯(lián)合多層 PCB 的層壓壓力分階段如何設(shè)置？

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-12

聯(lián)合多層 PCB 的層壓壓力分階段如何設(shè)置？層壓壓力分三個(gè)階段設(shè)置。第一階段為預(yù)熱階段，施加 0.5 - 1.0MPa 的低壓，保持 15 - 30 分鐘，使樹脂軟化，排出層間空氣；第二階段為加壓階段，壓力提升至 1.5 - 2.0MPa，促進(jìn)樹脂流動(dòng)填充間隙；第三階段為固化階段，壓力增加到 2.5 - 3.0MPa，確保樹脂完全固化。各階段壓力和時(shí)間需根據(jù)板材厚度、層數(shù)及樹脂特性進(jìn)行調(diào)整，保證層壓質(zhì)量。

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