SFP 籠子帶散熱片的散熱性能如何量化評估？

東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-10-29

量化評估需測試主要散熱指標，遵循 GB/T 2423.24-2021、IEC 60068-2-27 等標準：① 熱阻測試，在模塊功耗 2.5W（SFP + 模塊）、環(huán)境溫度 25℃、風(fēng)速 2m/s 條件下，測試散熱片與環(huán)境的熱阻（≤5℃/W 為合格），熱阻越低散熱越好；② 溫度測試，用熱電偶傳感器測量模塊外殼溫度（≤+85℃）與散熱片表面溫度（≤+75℃），溫差≤10℃為合格；③ 長期穩(wěn)定性測試，在 40℃環(huán)境下連續(xù)運行 1000 小時，監(jiān)測模塊溫度波動（≤5℃），無明顯升高為合格；④ 電磁屏蔽測試，散熱片鏤空或鰭片結(jié)構(gòu)需確保屏蔽效能≥60dB（EN 55022 標準），避免影響信號傳輸。

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