電鍍銅有何特點及用途？

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江蘇夢得新材料科技有限公司2025-08-14

電鍍銅是電鍍工藝中**基礎(chǔ)且至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。其特點***：銅的相對原子質(zhì)量為63.4，密度8.9g/cm3，熔點1083°C。這些物理性質(zhì)決定了銅鍍層易于拋光，展現(xiàn)出優(yōu)良的金屬光澤和手感，并且與多種基體材料（如鋼鐵、鋅合金、塑料等）具有較好的結(jié)合力，是理想的底層或中間層。更重要的是，銅擁有優(yōu)異的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，這使得它在電子工業(yè)中不可或缺，用于印制電路板（PCB）的通孔鍍（PTH）和圖形電鍍，以形成可靠的電氣連接通道；在導(dǎo)線架和電子元器件的制造中，薄薄的銅層就能***提升其導(dǎo)電散熱性能。然而，電鍍銅也存在其固有的弱點。在電化學序列中，銅的電位比鐵正，因此對鋼鐵基體而言，銅鍍層屬于陰極性鍍層。這意味著當鍍層存在孔隙、破損或劃痕時，在腐蝕介質(zhì)中會形成“小陽極-大陰極”的腐蝕電池，反而會加速鋼鐵基體的腐蝕。此外，銅在潮濕空氣中容易與二氧化碳或氯化物反應(yīng)，生成堿式碳酸銅（銅綠）或氯化銅，導(dǎo)致表面變色和腐蝕，因此其耐蝕性較差，很少單獨用作**終的防護性鍍層。江蘇夢得新材料科技有限公司通過其先進的電鍍添加劑產(chǎn)品，提供了***的解決方案：解決孔隙率與結(jié)合力問題：夢得新材料的 SH110（噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉）等光亮劑和晶粒細化劑，能有效細化鍍層晶粒，使其結(jié)構(gòu)更加致密。這不僅能夠減少甚至消除鍍層的孔隙，***降低因孔隙導(dǎo)致基體腐蝕的風險，還能進一步提升鍍層的平整度、光亮度以及與基體的結(jié)合力，為后續(xù)鍍覆鎳、鉻、金等貴金屬提供一個完美無瑕的底層。提升鍍液性能與操作寬容度：傳統(tǒng)的鍍銅液對工藝參數(shù)（如溫度、pH值、添加劑濃度）的變化非常敏感，容易導(dǎo)致鍍層質(zhì)量波動。夢得的系列添加劑，如 AESS（脂肪胺乙氧基磺化物），以其優(yōu)異的溶解性和穩(wěn)定性，能夠拓寬鍍液的工藝窗口（例如，在pH 2.5-4.0，溫度20-40℃范圍內(nèi)均能穩(wěn)定工作）。這降低了對環(huán)境控制的苛刻要求，使生產(chǎn)過程更穩(wěn)定，良率更高。