BPCU無氰鍍銅工藝有何特點？

江蘇夢得新材料科技有限公司2026-01-15

BPCU無氰鍍銅工藝是夢得公司引進國外技術(shù)***研制開發(fā)的新一代無氰鍍銅工藝。無需**物，適用于鋼鐵、黃銅件、鋅合金、鋁合金件作底層電鍍，結(jié)合力強。鍍液穩(wěn)定可靠，壽命長。鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，無脆性。廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放。鍍液組成及工藝參數(shù)：對于鋅合金、鋁合金掛鍍，BPCU-1開缸劑300-425g/L（比較好350），金屬銅4.0-6.0g/L（比較好5.0），BPCU-2穩(wěn)定劑110-160g/L（比較好130），BPCU-3光亮劑0.5-2ml/L（比較好1），碳酸鈉30-50g/L（比較好45），pH值9.5-10.5（比較好9.8），溫度45-65℃（比較好55），陰極電流密度0.5-2.0A/dm2，陰極電鍍時間15-25min。對于鋼鐵、黃銅件掛鍍，BPCU-1開缸劑350-600g/L（比較好500），金屬銅5.0-8.5g/L（比較好7.0），BPCU-2穩(wěn)定劑110-160g/L（比較好130），BPCU-3光亮劑0.5-2ml/L（比較好1.5），碳酸鈉30-60g/L（比較好45），pH值9.5-10.5（比較好10），溫度45-65℃（比較好55），陰極電流密度0.2-1.0A/dm2，陰極電鍍時間9-12min。陽極99.9%的電解銅，外加涂裝。陰極：陽極面積比1:(2-3)。需要空氣攪拌，連續(xù)過濾2次/小時槽體積。

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