聯(lián)合多層 PCB 的內(nèi)層黑化工藝時(shí)間如何確定？

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-05

聯(lián)合多層 PCB 的內(nèi)層黑化工藝時(shí)間如何確定？內(nèi)層黑化工藝時(shí)間需綜合黑化液成分、溫度和銅箔表面狀態(tài)確定。通常在黑化液溫度 50 - 60℃，氫氧化鈉濃度 5 - 8%，過硫酸鈉濃度 2 - 5% 的條件下，處理時(shí)間為 3 - 5 分鐘。新配藥水或銅箔表面氧化較輕時(shí)，時(shí)間可取下限；藥水老化或銅箔氧化嚴(yán)重時(shí)，適當(dāng)延長時(shí)間。生產(chǎn)中通過首件測(cè)試和切片觀察黑化層厚度、粗糙度及附著力，調(diào)整并確定工藝時(shí)間。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供