LED 封裝前基板微污染物，如何選等離子清洗機(jī)？

深圳市方瑞科技有限公司2025-12-31

處理 LED 芯片封裝前基板表面微小污染物，需選用真空低溫、高均勻性、分子級(jí)清潔能力的等離子清洗機(jī)，采用 Ar/O?混合氣體的物理 + 化學(xué)復(fù)合清洗工藝，在≤60℃低溫下高效除污且不損傷基板與電路。方瑞科技 PD/GD 系列真空等離子清洗機(jī)為理想選擇，其配備雙射頻均勻電極與氣體配比系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)基板均勻清洗，去除率達(dá) 99.8% 以上，處理后水滴角穩(wěn)定在 30° 以下，大幅提升基板表面活性與引線鍵合強(qiáng)度，降低封裝虛焊、脫落等不良率，適配 LED 基板批量高效清洗需求。

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