SFP+光模塊連接器的接觸件鍍層為何多采用 “鎳金復(fù)合層”？

東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-11-07

鎳金復(fù)合層優(yōu)勢：① 鎳層（5-10μm）：增強(qiáng)接觸件耐磨性（硬度≥200HV），防止基材（銅）擴(kuò)散至金層導(dǎo)致氧化；② 金層（0.5-1μm）：低接觸電阻（≤30mΩ），抗氧化與腐蝕，確保長期導(dǎo)電穩(wěn)定。厚度要求：工業(yè)級場景鎳≥5μm、金≥0.5μm；高可靠性場景（如車載）鎳≥10μm、金≥1μm，鹽霧測試 1000 小時無銹蝕。

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