SCSI 焊板式連接器在低溫環(huán)境下焊接，需做什么特殊準備？

東莞市復禹電子有限公司2025-10-08

低溫焊接需解決 “焊錫流動性差 + 端子脆性增加” 問題：一是預熱處理，焊接前將連接器與 PCB 板預熱至 25-30℃（用恒溫加熱臺，避免局部過熱），提升焊錫流動性，防止因低溫導致焊錫未完全融化形成虛焊；二是焊錫選擇，用低熔點焊錫（如 Sn-Bi 焊錫，熔點 138℃），比常規(guī)焊錫更易融化，減少端子受熱時間（避免低溫下端子因長時間受熱導致脆性斷裂）；三是焊接工具，用帶溫度補償功能的恒溫電烙鐵（溫度波動≤±5℃），確保焊接溫度穩(wěn)定（鍍鎳端子 330-340℃，鍍金端子 290-300℃）；四是焊接后保溫，焊接完成后將連接器與 PCB 板放入保溫箱（溫度 50-60℃）冷卻 30 分鐘，避免低溫下快速冷卻導致焊點產(chǎn)生應力裂紋，影響機械強度。

本回答由 東莞市復禹電子有限公司 提供