惠州市帕克威樂新材料有限公司2025-11-06
帕克威樂CA1108導(dǎo)電膠以熱固樹脂為基材,納米銀為填料,常溫下不團(tuán)聚結(jié)塊,兼具高導(dǎo)電性(體積電阻率4.0×10?? Ω·m)、高導(dǎo)熱率(160 W/m·K)和高粘接性。其低溫階梯固化工藝(100℃40min+160℃120min)可避免芯片高溫受損,牢固固定金屬化背片于鍍Ag/Au基材。該產(chǎn)品為上海地區(qū)芯片封裝提供穩(wěn)定可靠的連接解決方案,適配高精尖電子制造需求。
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