工業(yè)用鹽結(jié)晶中，pH電極溫度補(bǔ)償對(duì)溶解氧結(jié)晶速率有何影響？

微基智慧科技(江蘇)有限公司2025-10-18

在工業(yè)鹽結(jié)晶過程中，pH電極的溫度補(bǔ)償對(duì)溶解氧（DO）指導(dǎo)的結(jié)晶速率具有間接但重要的影響。溫度補(bǔ)償可修正pH測(cè)量值，確保溶液酸堿度的準(zhǔn)確性，而pH值的變化可能影響溶解氧的溶解度（如堿性條件下氧溶解度降低）。溶解氧作為氧化劑或反應(yīng)介質(zhì)，可能參與結(jié)晶動(dòng)力學(xué)過程（如某些鹽類的氧化結(jié)晶），其濃度變化會(huì)干擾晶核形成或生長(zhǎng)速率。若溫度補(bǔ)償不足，pH測(cè)量偏差可能導(dǎo)致工藝誤判，進(jìn)而影響通過DO控制的過飽和度或添加劑投加策略，改變結(jié)晶速率和晶體形貌。因此，需同步校準(zhǔn)pH與DO傳感器的溫度參數(shù)，以維持結(jié)晶體系的穩(wěn)定性。

本回答由 微基智慧科技(江蘇)有限公司 提供