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      真空回流焊焊接無鉛焊料,溫度需控制在多少?

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      廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-09-24

      焊接無鉛焊料時(shí),溫度控制需分階段。預(yù)熱階段通常在 150-180℃,升溫速率 1-2℃/s,去除助焊劑揮發(fā)物;升溫階段到焊料熔點(diǎn)以上 10-20℃,如 SAC305 焊料熔點(diǎn) 217℃,此階段溫度約 227-237℃,升溫速率 2-3℃/s;保溫階段維持該溫度 40-60s,確保焊料充分熔化;冷卻階段以 3-8℃/s 速率降至室溫。溫度過高易損壞元器件,過低則焊料未熔。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的真空回流焊設(shè)備,可精細(xì)控溫,適配無鉛焊料焊接需求。

      廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
      廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
      簡(jiǎn)介:廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主營(yíng)真空固晶回流焊、熱風(fēng)氮?dú)夂附釉O(shè)備及無氧銀漿烤箱等設(shè)備。
      簡(jiǎn)介: 廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主營(yíng)真空固晶回流焊、熱風(fēng)氮?dú)夂附釉O(shè)備及無氧銀漿烤箱等設(shè)備。
      半導(dǎo)體真空回流焊
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