東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-10-06
先清掃舊焊錫:用吸錫器吸除虛焊處焊錫,用 1200 目細(xì)砂紙輕輕打磨端子與焊盤(pán)氧化層(避免損傷 PCB 板銅箔);重新焊接時(shí),先在焊盤(pán)涂少量助焊劑,再用少量焊錫快速點(diǎn)焊(焊錫量比剛開(kāi)始少 10%),確保焊錫完全浸潤(rùn),冷卻后復(fù)測(cè)通斷,避免二次虛焊,若焊盤(pán)受損,需用飛線修復(fù)。
本回答由 東莞市復(fù)禹電子有限公司 提供
東莞市復(fù)禹電子有限公司
聯(lián)系人: 陳小姐
手 機(jī): 18925547346
網(wǎng) 址: http://gb.fuyconn.com
