上海設(shè)備MIPI測試

終端電阻的校準，需要通過如圖3所示的RTUN模塊來實現(xiàn)。它的原理是利用片外精細電阻對片內(nèi)電阻進行校準。基準電路產(chǎn)生的基準電壓vba(1.2V)經(jīng)過buffer在片外6.04K電阻上產(chǎn)生電流，用同樣大小的電流ires流經(jīng)片內(nèi)電阻產(chǎn)生電壓與rex-tv(1.2V)進行比較，觀察比較器的輸出。通過setrd來控制W這三個開關(guān)，從000到111掃描，再從111到000掃描，改變片內(nèi)電阻大小，觀察比較器輸出cmpout信號的變化，從而得到使得片內(nèi)電阻接近6.04K的控制字。圖2中的比較器終端電阻采用與該模塊相同類型的電阻，以及成比例的電阻關(guān)系。當(dāng)RTUN模塊完成校準后，得到的控制字setrd同時控制比較器的終端電阻，從而使得比較器終端電阻接近100歐姆。Global Operation的測試；上海設(shè)備MIPI測試

2，MIPI協(xié)議的主要應(yīng)用領(lǐng)域

2.5G、3G手機、PDA、PMP、手持多媒體設(shè)備

3，目前應(yīng)用為成熟的兩個接口CSI(CameraSerialInterface)一個位于處理器和顯示模組之間的高速串行接口DSI(DisplaySerialInterface)一個位于處理器和攝像模組之間的高速串行接口。

4，DSI分層結(jié)構(gòu)DSI分四層，

對應(yīng)D-PHY、DSI、DCS規(guī)范、分層結(jié)構(gòu)圖如下：

?PHY定義了傳輸媒介，輸入/輸出電路和和時鐘和信號機制。

?LaneManagement層：發(fā)送和收集數(shù)據(jù)流到每條lane。

?LowLevelProtocol層：定義了如何組幀和解析以及錯誤檢測等。

?Application層：描述高層編碼和解析數(shù)據(jù)流。 校準MIPI測試銷售電話MIPI CSI/DSI接口從物理層到協(xié)議層的整體測試方案；

MIPI規(guī)范框架MIPI規(guī)范為IIoT應(yīng)用程序提供了以下好處：

機器等對安全性要求高的設(shè)備可從MIPI的功能安全接口中受益

低功耗設(shè)備受益于MIPI的節(jié)能功能

連接的設(shè)備受益于MIPI的5G

尺寸受限制的設(shè)備得益于

MIPI的低引腳/線數(shù)和低EMIMIPI的軟件和調(diào)試資源可加速設(shè)備設(shè)計和開發(fā)。

IIoT解決方案將建立在的設(shè)備之上。我們重點介紹了一些示例，以說明MIPI規(guī)范對不同IIoT用例的適用性。

支持機器視覺的MIPI規(guī)范包括：

MIPICC-PHY，D-PHY或A-PHY上的MIPICSI-2提供高度可擴展的協(xié)議以連接高分辨率相機，從而實現(xiàn)低功耗視覺推斷MIPII3C為攝像機和其他傳感器提供低復(fù)雜度的雙線命令和控制接口

MIPI-DSI接口IP設(shè)計與仿真

MIPI-DSI接口IP設(shè)計模擬部分采用定制方法，數(shù)字部分采用Veriloa語言描述，程序設(shè)計采用層次化設(shè)計方法，根據(jù)圖2所示是MIPI-DSI接口總體功能電路設(shè)計框圖，編寫系統(tǒng)spec和模塊spec，設(shè)定各個功能模塊的互連接目，每個模塊的數(shù)據(jù)流外理都采用有限狀態(tài)機進行描述。MIPLDSI在上由初始化時外干閑苦狀態(tài)，總線都處于LP-II狀態(tài)，當(dāng)檢測到主機發(fā)送序列時，從機接收序列，并判斷開始進入哪種工作模式，主要有高速接收、Escape模式和反向傳輸(Turnaround)模式。

設(shè)計的頂層模塊，為頂層模塊搭建測試平臺的初始化環(huán)境，根據(jù)MIPI協(xié)議描述的DSI接口的各個功能，編寫測試激勵testcase，通過建立虛擬主機發(fā)送端，建立虛擬顯示驅(qū)動接收端，搭建起系統(tǒng)的驗證平臺，仿真結(jié)果 MIPI-DSI接口IP設(shè)計與仿真;

D-PHY的發(fā)送信號質(zhì)量測試主要應(yīng)該包含有哪些測試項目；上海設(shè)備MIPI測試

MIPI顯示器工作組DickLawrence在一份聲明中稱，“這一標準給從簡單的低端設(shè)備、到高復(fù)雜性的智能電話、再到更大型手持平臺的移動系統(tǒng)帶給重大好處。移動產(chǎn)業(yè)一直期待著統(tǒng)一到一種開放標準上，而SDI提供了驅(qū)動這一轉(zhuǎn)變的強制性技術(shù)。串行接口一般采用差分結(jié)構(gòu)，利用幾百mV的差分信號，在收發(fā)端之間傳送數(shù)據(jù)。串行比并行相比：更節(jié)省PCB板的布線面積，增強空間利用率；差分信號增強了自身的EMI抗干擾能力，同時減少了對其他信號的干擾；低的電壓擺幅可以做到更高的速度，更小的功耗.上海設(shè)備MIPI測試