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      RPS基本參數(shù)
      • 品牌
      • 晟鼎精密
      • 型號(hào)
      • SPR-08
      • 用途
      • 工業(yè)用
      • 清洗方式
      • 遠(yuǎn)程等離子
      • 外形尺寸
      • 467*241*270
      • 產(chǎn)地
      • 廣東
      • 廠家
      • 晟鼎
      • 制程氣體
      • NF3、O?、CF4
      • 點(diǎn)火氣體/流量/壓力
      • 氬氣(Ar)/1-6AR sIm/1-8 torr
      • 制程氣體流量
      • 8NF3sLm
      • 工作氣壓
      • 1-10torr
      • 離化率
      • ≥95%
      • 進(jìn)水溫度
      • 30℃
      RPS企業(yè)商機(jī)

      RPS遠(yuǎn)程等離子源在航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用:航空航天組件常使用高溫合金或復(fù)合材料,其制造過(guò)程需要高精度清潔。RPS遠(yuǎn)程等離子源能夠去除油脂、氧化物或其他污染物,確保涂層或粘接的可靠性。在渦輪葉片涂層沉積前,使用RPS遠(yuǎn)程等離子源進(jìn)行表面處理,可以提升涂層的附著力和耐久性。其低損傷特性保護(hù)了精密部件,避免了疲勞壽命的降低。隨著航空航天標(biāo)準(zhǔn)日益嚴(yán)格,RPS遠(yuǎn)程等離子源成為確保組件性能的關(guān)鍵技術(shù)。金屬部件的腐蝕常始于表面污染物或缺陷。RPS遠(yuǎn)程等離子源可用于清潔和活化金屬表面,提升防護(hù)涂層(如油漆或電鍍)的附著力。其均勻的處理確保了整個(gè)表面的一致性,避免了局部腐蝕。在汽車或海洋工程中,采用RPS遠(yuǎn)程等離子源預(yù)處理部件,可以明顯 延長(zhǎng)其使用壽命。此外,其環(huán)保過(guò)程減少了化學(xué)清洗劑的使用,降低了環(huán)境 impact。為先進(jìn)封裝提供TSV通孔和鍵合界面的精密清洗。重慶國(guó)內(nèi)RPS冗余電源

      重慶國(guó)內(nèi)RPS冗余電源,RPS

      RPS遠(yuǎn)程等離子源在功率器件制造中的關(guān)鍵技術(shù)在IGBT模塊制造中,RPS遠(yuǎn)程等離子源通過(guò)優(yōu)化清洗工藝,將芯片貼裝空洞率從5%降至0.5%以下。采用H2/Ar遠(yuǎn)程等離子體在380℃條件下活化DBC基板表面,使焊料鋪展率提升至98%。在SiCMOSFET制造中,RPS遠(yuǎn)程等離子源實(shí)現(xiàn)的柵氧界面態(tài)密度達(dá)2×1010/cm2·eV,使器件導(dǎo)通電阻降低15%,開(kāi)關(guān)損耗改善20%。RPS遠(yuǎn)程等離子源在射頻器件制造中的精密控制針對(duì)5G射頻濾波器制造,RPS遠(yuǎn)程等離子源開(kāi)發(fā)了溫度可控的刻蝕工藝。在BAW濾波器生產(chǎn)中,通過(guò)Ar/Cl2遠(yuǎn)程等離子體將氮化鋁壓電層的刻蝕均勻性控制在±1.5%以內(nèi),諧振頻率偏差<0.02%。在GaN射頻器件制造中,RPS遠(yuǎn)程等離子源將表面損傷層厚度控制在1.5nm以內(nèi),使器件截止頻率達(dá)到120GHz,輸出功率密度提升至6W/mm。重慶國(guó)內(nèi)RPS冗余電源為納米壓印模板提供深度清潔。

      重慶國(guó)內(nèi)RPS冗余電源,RPS

      RPS遠(yuǎn)程等離子源如何應(yīng)對(duì)高深寬比結(jié)構(gòu)的清洗挑戰(zhàn):在半導(dǎo)體制造中,高深寬比結(jié)構(gòu)(如深孔或溝槽)的清洗極為困難,傳統(tǒng)方法難以滲透。RPS遠(yuǎn)程等離子源通過(guò)其高擴(kuò)散性的自由基,能夠深入微觀結(jié)構(gòu),均勻去除殘留物。例如,在3D NAND閃存制造中,RPS遠(yuǎn)程等離子源可用于蝕刻間隔層或清理 蝕刻副產(chǎn)物,而不導(dǎo)致結(jié)構(gòu)坍塌。其精確的化學(xué)控制避免了過(guò)度刻蝕,確保了關(guān)鍵尺寸的完整性。隨著器件結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜,RPS遠(yuǎn)程等離子源成為實(shí)現(xiàn)下一代技術(shù)的關(guān)鍵賦能工具。

      RPS遠(yuǎn)程等離子源應(yīng)用領(lǐng)域已深度擴(kuò)展至2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)中。在硅通孔(TSV)工藝中,深硅刻蝕后會(huì)在孔內(nèi)留下氟碳聚合物側(cè)壁鈍化層,必須在導(dǎo)電材料填充前將其完全去除,否則會(huì)導(dǎo)致電阻升高或互聯(lián)開(kāi)路。RPS遠(yuǎn)程等離子源利用其產(chǎn)生的氟捕獲劑或還原性自由基,能選擇性地高效清理 這些殘留物,同時(shí)保護(hù)暴露的硅襯底和底部金屬。另一方面,在晶圓-晶圓鍵合或芯片-晶圓鍵合前,表面潔凈度與活化程度直接決定了鍵合強(qiáng)度與良率。RPS遠(yuǎn)程等離子源應(yīng)用領(lǐng)域在此環(huán)節(jié)通過(guò)氧或氮的自由基對(duì)鍵合表面(如SiO2、SiN)進(jìn)行處理,能有效去除微量有機(jī)污染物并大幅增加表面羥基(-OH)密度,從而在低溫下實(shí)現(xiàn)極高的鍵合能量。這為高性能計(jì)算、人工智能芯片等需要高密度垂直集成的產(chǎn)品提供了可靠的互聯(lián)解決方案。用于氣體傳感器敏感薄膜的沉積后處理。

      重慶國(guó)內(nèi)RPS冗余電源,RPS

      RPS遠(yuǎn)程等離子源在光伏行業(yè)的提質(zhì)增效:在PERC太陽(yáng)能電池制造中,RPS遠(yuǎn)程等離子源通過(guò)兩步法優(yōu)化背鈍化層質(zhì)量。首先采用H2/Ar遠(yuǎn)程等離子體清洗硅片表面,將界面復(fù)合速率降至50cm/s以下;隨后通過(guò)N2O/SiH4遠(yuǎn)程等離子體沉積氧化硅鈍化層,實(shí)現(xiàn)表面復(fù)合速率<10cm/s的優(yōu)異性能。量產(chǎn)數(shù)據(jù)顯示,采用RPS遠(yuǎn)程等離子源處理的PERC電池,轉(zhuǎn)換效率是 值提升0.3%,光致衰減率降低40%。針對(duì)OLED顯示器的精細(xì)金屬掩膜板(FMM)清洗,RPS遠(yuǎn)程等離子源開(kāi)發(fā)了專屬工藝方案。通過(guò)Ar/O2遠(yuǎn)程等離子體在150℃以下溫和去除有機(jī)殘留,將掩膜板張力變化控制在±0.5N以內(nèi)。在LTPS背板制造中,RPS遠(yuǎn)程等離子源將多晶硅刻蝕均勻性提升至95%以上,確保了TFT器件閾值電壓的一致性。某面板廠應(yīng)用報(bào)告顯示,采用RPS遠(yuǎn)程等離子源后,OLED像素開(kāi)口率提升至78%,亮度均勻性達(dá)90%。為半導(dǎo)體設(shè)備腔室提供高效在線清潔解決方案。河南半導(dǎo)體設(shè)備RPS工廠直銷

      RPS遠(yuǎn)程等離子氣體解離率高,效果可媲美進(jìn)口設(shè)備。重慶國(guó)內(nèi)RPS冗余電源

      遠(yuǎn)程等離子體源(Remote Plasma Source,RPS)作為一種先進(jìn)的表面處理技術(shù),正逐漸在多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域展現(xiàn)其獨(dú)特的價(jià)值。這種裝置通過(guò)在真空環(huán)境中產(chǎn)生等離子體,并將其傳輸?shù)侥繕?biāo)表面進(jìn)行處理,從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)材料表面的均勻、高效改性。RPS不僅避免了傳統(tǒng)等離子體源直接接觸處理表面可能帶來(lái)的熱和化學(xué)損傷,還因其高度的集成性和靈活性,成為現(xiàn)代真空處理系統(tǒng)中不可或缺的一部分。其工作原理是將氣體引入裝置中,通過(guò)電場(chǎng)或磁場(chǎng)的激發(fā)產(chǎn)生等離子體,然后利用特定的傳輸機(jī)制將等離子體輸送到需要處理的表面。這種技術(shù)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光伏產(chǎn)業(yè)表面處理等領(lǐng)域。重慶國(guó)內(nèi)RPS冗余電源

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