在PECVD、LPCVD等薄膜沉積設備中，腔室內壁積累的非晶硅、氮化硅等沉積物會降低熱傳導效率，導致工藝漂移。RPS遠程等離子源通過定制化的氣體配方（如NF3/O2混合氣體），在200-400℃溫度范圍內實現(xiàn)高效腔室清洗。其中氟基自由基與硅基沉積物反應生成揮發(fā)性SiF4，清洗速率可達5-10μm/min。實際應用數(shù)據(jù)顯示，采用RPS遠程等離子源進行預防性維護，可將CVD設備的平均故障間隔延長至1500工藝小時以上，顆粒污染控制水平提升兩個數(shù)量級。遠程等離子體源（Remote Plasma Source，RPS）作為一種先進的表面處理技術，正逐漸展現(xiàn)其獨特的價值。上海半導體設備RPS腔室遠程等離子源
RPS遠程等離子源在超表面制造中的精密加工在光學超表面制造中，RPS遠程等離子源通過SF6/C4F8遠程等離子體刻蝕氮化硅納米柱，將尺寸偏差控制在±2nm以內。通過優(yōu)化刻蝕選擇比，將深寬比提升至20:1，使超表面工作效率達到80%。實驗結果顯示，經(jīng)RPS遠程等離子源加工的超透鏡，數(shù)值孔徑達0.9，衍射極限分辨率優(yōu)于200nm。RPS遠程等離子源的技術演進與未來展望新一代RPS遠程等離子源集成AI智能控制系統(tǒng)，通過實時監(jiān)測自由基濃度自動調節(jié)工藝參數(shù)。采用數(shù)字孿生技術，將工藝開發(fā)周期縮短50%。未來，RPS遠程等離子源將向更高精度（刻蝕均勻性>99%）、更低損傷（損傷層<1nm）方向發(fā)展，支持2nm以下制程和第三代半導體制造，為先進制造提供主要 工藝裝備。河南半導體設備RPS聯(lián)系方式遠程等離子體源RPS腔體結構，包括進氣口，點火口。
RPS遠程等離子源在先進封裝中的解決方案針對2.5D/3D封裝中的硅通孔（TSV）工藝，RPS遠程等離子源提供了完整的清洗方案。在深硅刻蝕后，采用SF6/O2遠程等離子體去除側壁鈍化層，同時保持銅導線的完整性。在芯片堆疊鍵合前，通過H2/N2遠程等離子體處理，將晶圓表面氧含量降至0.5at%以下，明顯 改善了銅-銅鍵合強度。某封測廠應用數(shù)據(jù)顯示，RPS遠程等離子源將TSV結構的接觸電阻波動范圍從±15%收窄至±5%。RPS遠程等離子源在MEMS器件釋放工藝中的突破MEMS器件無償 層釋放是制造過程中的關鍵挑戰(zhàn)。RPS遠程等離子源采用交替脈沖模式，先通過CF4/O2遠程等離子體刻蝕氧化硅無償 層，再采用H2/N2遠程等離子體鈍化結構層。這種時序控制將結構粘附發(fā)生率從傳統(tǒng)工藝的12%降至0.5%以下。在慣性傳感器制造中，RPS遠程等離子源實現(xiàn)了200:1的高深寬比結構釋放，確保了微機械結構的運動自由度。
RPS遠程等離子源如何應對高深寬比結構的清洗挑戰(zhàn)：在半導體制造中，高深寬比結構（如深孔或溝槽）的清洗極為困難，傳統(tǒng)方法難以滲透。RPS遠程等離子源通過其高擴散性的自由基，能夠深入微觀結構，均勻去除殘留物。例如，在3D NAND閃存制造中，RPS遠程等離子源可用于蝕刻間隔層或清理 蝕刻副產(chǎn)物，而不導致結構坍塌。其精確的化學控制避免了過度刻蝕，確保了關鍵尺寸的完整性。隨著器件結構日益復雜，RPS遠程等離子源成為實現(xiàn)下一代技術的關鍵賦能工具。遠程等離子體源（Remote Plasma Source，RPS）是一種用于產(chǎn)生等離子體的裝置。
RPS遠程等離子源在研發(fā)實驗室中的多功能性：研發(fā)實驗室需要靈活的工藝工具來測試新材料和結構。RPS遠程等離子源支持廣泛的應用，從基板清潔到表面改性，其可調參數(shù)（如功率、氣體流量和壓力）允許用戶優(yōu)化實驗條件。在納米技術研究中，RPS遠程等離子源可用于制備超潔凈表面，確保實驗結果的準確性。其低損傷特性也使其適用于生物傳感器或柔性電子的開發(fā)。通過提供可重復的工藝環(huán)境，RPS遠程等離子源加速了創(chuàng)新從實驗室到量產(chǎn)的過程。在超導腔處理中實現(xiàn)原子級潔凈表面制備。湖北遠程等離子源RPS價格
用于太赫茲器件的超精密清洗。上海半導體設備RPS腔室遠程等離子源
遠程等離子源，是一種基于變壓器電感耦合等離子體技術的duli式自由基發(fā)生器（RPS），可以有效的解離輸入氣體。產(chǎn)生清洗或蝕刻所需的自由基(氟、氧原子等)，這些自由基通過腔室壓差傳輸，遠程等離子體內的電場保持在較低的水平，避免電荷可能損壞敏感的晶圓結構，利用自由基的強氧化特性，達到腔室清洗(Chamber Clean)或制程（On-Wafer PROCESS）的目的。該產(chǎn)品設計具有先進的HA或PEO涂層plasma block，先進的功率自適應模式，滿足多種鍍膜和刻蝕工藝需求，小體積的同時最大功率可達10kw。上海半導體設備RPS腔室遠程等離子源
