隨著3D NAND堆疊層數(shù)突破500層,深孔刻蝕后的殘留物清洗成為技術(shù)瓶頸。RPS遠(yuǎn)程等離子源利用其優(yōu)異的自由基擴(kuò)散能力,可有效清理 深寬比超過(guò)60:1結(jié)構(gòu)底部的聚合物殘留。通過(guò)優(yōu)化遠(yuǎn)程等離子體參數(shù),在保持刻蝕選擇比大于100:1的同時(shí),將晶圓損傷深度控制在2nm以內(nèi)。某存儲(chǔ)芯片制造商在引入RPS遠(yuǎn)程等離子源后,將深孔清洗工序的良品率從87%提升至96%,單 wafer 處理成本降低30%。RPS遠(yuǎn)程等離子源在化合物半導(dǎo)體工藝中的優(yōu)勢(shì)在GaN、SiC等寬禁帶半導(dǎo)體制造中,RPS遠(yuǎn)程等離子源展現(xiàn)出獨(dú)特價(jià)值。其低溫處理特性(<150℃)有效避免了化合物材料的熱分解風(fēng)險(xiǎn)。通過(guò)采用Cl2/BCl3混合氣體的遠(yuǎn)程等離子體刻蝕,實(shí)現(xiàn)了GaN材料的各向異性刻蝕,側(cè)壁垂直度達(dá)89±1°。在HEMT器件制造中,RPS遠(yuǎn)程等離子源將界面態(tài)密度控制在1010/cm2·eV量級(jí),明顯 提升了器件跨導(dǎo)和截止頻率。用于氣體傳感器敏感薄膜的沉積后處理。重慶遠(yuǎn)程等離子體源RPS客服電話

在薄膜沉積工藝(如PVD、CVD)中,腔室內(nèi)壁會(huì)逐漸積累殘留膜層,這些沉積物可能由聚合物、金屬或氧化物組成。隨著工藝次數(shù)的增加,膜層厚度不斷增長(zhǎng),容易剝落形成顆粒污染物,導(dǎo)致器件缺陷和良品率下降。RPS遠(yuǎn)程等離子源通過(guò)非接觸式清洗方式,將高活性自由基(如氧自由基或氟基自由基)引入腔室,與殘留物發(fā)生化學(xué)反應(yīng),將其轉(zhuǎn)化為揮發(fā)性氣體并排出。這種方法不僅避免了機(jī)械清洗可能帶來(lái)的物理?yè)p傷,還能覆蓋復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu),確保清洗均勻性。對(duì)于高級(jí) CVD設(shè)備,定期使用RPS遠(yuǎn)程等離子源進(jìn)行維護(hù),可以明顯 減少工藝中斷和缺陷風(fēng)險(xiǎn),延長(zhǎng)設(shè)備壽命。北京遠(yuǎn)程等離子體源RPS哪個(gè)好適用于防腐涂層前處理的綠色表面活化。

遠(yuǎn)程等離子體源(Remote Plasma Source,RPS)作為一種先進(jìn)的表面處理技術(shù),正逐漸在多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域展現(xiàn)其獨(dú)特的價(jià)值。這種裝置通過(guò)在真空環(huán)境中產(chǎn)生等離子體,并將其傳輸?shù)侥繕?biāo)表面進(jìn)行處理,從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)材料表面的均勻、高效改性。RPS不僅避免了傳統(tǒng)等離子體源直接接觸處理表面可能帶來(lái)的熱和化學(xué)損傷,還因其高度的集成性和靈活性,成為現(xiàn)代真空處理系統(tǒng)中不可或缺的一部分。其工作原理是將氣體引入裝置中,通過(guò)電場(chǎng)或磁場(chǎng)的激發(fā)產(chǎn)生等離子體,然后利用特定的傳輸機(jī)制將等離子體輸送到需要處理的表面。這種技術(shù)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光伏產(chǎn)業(yè)表面處理等領(lǐng)域。
RPS遠(yuǎn)程等離子源在先進(jìn)封裝工藝中的重要性:
先進(jìn)封裝技術(shù)(如晶圓級(jí)封裝或3D集成)對(duì)清潔度要求極高,殘留污染物可能導(dǎo)致互聯(lián)失效。RPS遠(yuǎn)程等離子源提供了一種溫和而徹底的清洗方案,去除鍵合界面上的氧化物和有機(jī)雜質(zhì),提升封裝可靠性。其精確的工藝控制避免了過(guò)刻蝕或底層損傷,確保微凸塊和TSV結(jié)構(gòu)的完整性。隨著封裝密度不斷增加,RPS遠(yuǎn)程等離子源的均勻性和重復(fù)性成為確保良率的關(guān)鍵。許多前列 的封裝廠已將其納入標(biāo)準(zhǔn)流程,以應(yīng)對(duì)更小尺寸和更高性能的挑戰(zhàn)。 適用于生物芯片微流道表面的親水化改性處理。

RPS遠(yuǎn)程等離子源應(yīng)用原理:遠(yuǎn)程等離子的處理作用,是非常輕微的刻蝕,有一定的活性作用,主要與腔室內(nèi)部的殘余氣體發(fā)生作用。但是對(duì)腔室內(nèi)部的固體物質(zhì),例如:腔室內(nèi)壁的金屬材料與腔室內(nèi)部的零配件,在工作時(shí)間較短(幾十分鐘)的情況下,一般只會(huì)發(fā)生淺表層的反應(yīng),幾十納米至幾微米,因?yàn)榍皇覂?nèi)部的材質(zhì)一般是鋁合金、不銹鋼等,不容易被氧離子所刻蝕。遠(yuǎn)程等離子工作時(shí),用戶本身的鍍膜工藝是不工作的,所有沒(méi)有直接接觸到有機(jī)發(fā)光材料,就不會(huì)對(duì)有機(jī)發(fā)光材質(zhì)造成損傷。即使是直接接觸,其發(fā)生的輕微的表面作用,也不會(huì)造成損傷。用于光伏PERC電池的背鈍化層沉積前表面活化。上海RPS生產(chǎn)廠家
為半導(dǎo)體設(shè)備腔室提供高效在線清潔解決方案。重慶遠(yuǎn)程等離子體源RPS客服電話
RPS遠(yuǎn)程等離子源如何應(yīng)對(duì)高深寬比結(jié)構(gòu)的清洗挑戰(zhàn):在半導(dǎo)體制造中,高深寬比結(jié)構(gòu)(如深孔或溝槽)的清洗極為困難,傳統(tǒng)方法難以滲透。RPS遠(yuǎn)程等離子源通過(guò)其高擴(kuò)散性的自由基,能夠深入微觀結(jié)構(gòu),均勻去除殘留物。例如,在3D NAND閃存制造中,RPS遠(yuǎn)程等離子源可用于蝕刻間隔層或清理 蝕刻副產(chǎn)物,而不導(dǎo)致結(jié)構(gòu)坍塌。其精確的化學(xué)控制避免了過(guò)度刻蝕,確保了關(guān)鍵尺寸的完整性。隨著器件結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜,RPS遠(yuǎn)程等離子源成為實(shí)現(xiàn)下一代技術(shù)的關(guān)鍵賦能工具。重慶遠(yuǎn)程等離子體源RPS客服電話