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      RPS基本參數(shù)
      • 品牌
      • 晟鼎精密
      • 型號
      • SPR-08
      • 用途
      • 工業(yè)用
      • 清洗方式
      • 遠(yuǎn)程等離子
      • 外形尺寸
      • 467*241*270
      • 產(chǎn)地
      • 廣東
      • 廠家
      • 晟鼎
      • 制程氣體
      • NF3、O?、CF4
      • 點(diǎn)火氣體/流量/壓力
      • 氬氣(Ar)/1-6AR sIm/1-8 torr
      • 制程氣體流量
      • 8NF3sLm
      • 工作氣壓
      • 1-10torr
      • 離化率
      • ≥95%
      • 進(jìn)水溫度
      • 30℃
      RPS企業(yè)商機(jī)

      遠(yuǎn)程等離子體源(RPS)是一種用于產(chǎn)生等離子體的裝置,它通常被用于在真空環(huán)境中進(jìn)行表面處理、材料改性、薄膜沉積等工藝。如在CVD等薄膜設(shè)備中,RPS與設(shè)備腔體連接,進(jìn)行分子級的清洗。在晶圓制造過程中,即使微米級的灰塵也會造成晶體管污染,導(dǎo)致晶圓廢片,因此RPS的清潔性能尤為重要。RPS不僅避免了傳統(tǒng)等離子體源直接接觸處理表面可能帶來的熱和化學(xué)損傷,還因其高度的集成性和靈活性,成為現(xiàn)代真空處理系統(tǒng)中不可或缺的一部分。RPS為了避免不必要的污染和工作人員的強(qiáng)度和高風(fēng)險的濕式清洗工作,提高生產(chǎn)效率。福建半導(dǎo)體設(shè)備RPS等離子源處理cvd腔室

      福建半導(dǎo)體設(shè)備RPS等離子源處理cvd腔室,RPS

      RPS遠(yuǎn)程等離子源在高效清洗的同時,還具有明顯 的節(jié)能和環(huán)保特性。其設(shè)計(jì)優(yōu)化了氣體利用率和功率消耗,通常比傳統(tǒng)等離子體系統(tǒng)能耗降低20%以上。此外,通過使用環(huán)保氣體(如氧氣或合成空氣),RPS遠(yuǎn)程等離子源將污染物轉(zhuǎn)化為無害的揮發(fā)性化合物,減少了有害廢物的產(chǎn)生。在嚴(yán)格的環(huán)境法規(guī)下,這種技術(shù)幫助制造商實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。例如,在半導(dǎo)體工廠,RPS遠(yuǎn)程等離子源的低碳足跡和低化學(xué)品消耗,使其成為綠色制造的關(guān)鍵組成部分。湖北半導(dǎo)體RPS射頻電源為先進(jìn)封裝提供TSV通孔和鍵合界面的精密清洗。

      福建半導(dǎo)體設(shè)備RPS等離子源處理cvd腔室,RPS

      RPS遠(yuǎn)程等離子源應(yīng)用領(lǐng)域在半導(dǎo)體前道制程中尤為關(guān)鍵,特別是在高級 邏輯芯片和存儲芯片的晶圓清洗環(huán)節(jié)。隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)向5納米乃至更小尺寸邁進(jìn),任何微小的污染和物理損傷都可能導(dǎo)致器件失效。傳統(tǒng)的濕法清洗或直接等離子體清洗難以避免圖案傾倒、關(guān)鍵尺寸改變或材料損傷等問題。而RPS遠(yuǎn)程等離子源通過物理分離等離子體產(chǎn)生區(qū)與處理區(qū),只將高活性的氧自由基、氫自由基等中性粒子輸送到晶圓表面,能夠在不施加物理轟擊的情況下,高效去除光刻膠殘留、有機(jī)污染物和金屬氧化物。這種溫和的非接觸式處理方式,能將對脆弱的FinFET結(jié)構(gòu)或柵極氧化層的損傷降至比較低,確保了器件的電學(xué)性能和良率。因此,在先進(jìn)制程的預(yù)擴(kuò)散清洗、預(yù)柵極清洗以及刻蝕后殘留物去除等關(guān)鍵步驟中,RPS遠(yuǎn)程等離子源應(yīng)用領(lǐng)域已成為不可或缺的工藝選擇,為摩爾定律的持續(xù)推進(jìn)提供了可靠的表面處理保障。

      在PECVD、LPCVD等薄膜沉積設(shè)備中,腔室內(nèi)壁積累的非晶硅、氮化硅等沉積物會降低熱傳導(dǎo)效率,導(dǎo)致工藝漂移。RPS遠(yuǎn)程等離子源通過定制化的氣體配方(如NF3/O2混合氣體),在200-400℃溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效腔室清洗。其中氟基自由基與硅基沉積物反應(yīng)生成揮發(fā)性SiF4,清洗速率可達(dá)5-10μm/min。實(shí)際應(yīng)用數(shù)據(jù)顯示,采用RPS遠(yuǎn)程等離子源進(jìn)行預(yù)防性維護(hù),可將CVD設(shè)備的平均故障間隔延長至1500工藝小時以上,顆粒污染控制水平提升兩個數(shù)量級。為半導(dǎo)體設(shè)備腔室提供高效在線清潔解決方案。

      福建半導(dǎo)體設(shè)備RPS等離子源處理cvd腔室,RPS

      RPS遠(yuǎn)程等離子源在MEMS制造中的精密處理:MEMS器件包含敏感的機(jī)械結(jié)構(gòu),易受等離子體損傷。RPS遠(yuǎn)程等離子源通過遠(yuǎn)程等離子體生成,消除了帶電粒子的影響,只利用中性自由基進(jìn)行清洗或刻蝕。這在釋放步驟或無償層去除中尤為重要,避免了靜電荷積累導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)粘附。此外,RPS遠(yuǎn)程等離子源的均勻性確保了整個晶圓上的處理一致性,提高了器件性能和良率。隨著MEMS應(yīng)用擴(kuò)展到醫(yī)療和汽車領(lǐng)域,RPS遠(yuǎn)程等離子源提供了所需的精度和可靠性。遠(yuǎn)程等離子體源(Remote Plasma Source,RPS)作為一種先進(jìn)的表面處理技術(shù),正逐漸展現(xiàn)其獨(dú)特的價值。河南遠(yuǎn)程等離子源RPS遠(yuǎn)程等離子體源

      RPS遠(yuǎn)程等離子氣體解離率高,效果可媲美進(jìn)口設(shè)備。福建半導(dǎo)體設(shè)備RPS等離子源處理cvd腔室

      在OLED和LCD顯示面板的制造中,玻璃基板或聚酰亞胺薄膜基板的尺寸越來越大,對清洗和刻蝕工藝的均勻性提出了極高要求。RPS遠(yuǎn)程等離子源應(yīng)用領(lǐng)域在這一場景下優(yōu)勢明顯。由于其等離子體均勻性不受基板尺寸限制,活性自由基能夠均勻地分布在整個大尺寸面板表面,實(shí)現(xiàn)無死角的徹底清潔。在OLED制造中,用于去除基板表面的微量有機(jī)物和顆粒,確保TFT背板和OLED發(fā)光層的質(zhì)量;在柔性顯示中,用于對PI基板進(jìn)行表面活化,增強(qiáng)后續(xù)薄膜的附著力。此外,在顯示面板的薄膜晶體管陣列制程中,RPS技術(shù)也用于氮化硅或非晶硅薄膜的低溫、低損傷刻蝕,確保了數(shù)百萬個TFT性能的高度一致,從而保障了顯示畫面的均勻性和低壞點(diǎn)率。福建半導(dǎo)體設(shè)備RPS等離子源處理cvd腔室

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