RPS遠程等離子源在熱電材料制備中的創(chuàng)新應(yīng)用在碲化鉍熱電材料圖案化中，RPS遠程等離子源通過Cl2/Ar遠程等離子體實現(xiàn)各向異性刻蝕，將側(cè)壁角度控制在88±1°。通過優(yōu)化工藝參數(shù)，將材料ZT值提升至1.8，轉(zhuǎn)換效率達12%。在器件集成中，RPS遠程等離子源實現(xiàn)的界面熱阻<10mm2·K/W，使溫差發(fā)電功率密度達到1.2W/cm2。RPS遠程等離子源在超表面制造中的精密加工在光學(xué)超表面制造中，RPS遠程等離子源通過SF6/C4F8遠程等離子體刻蝕氮化硅納米柱，將尺寸偏差控制在±2nm以內(nèi)。通過優(yōu)化刻蝕選擇比，將深寬比提升至20:1，使超表面工作效率達到80%。實驗結(jié)果顯示，經(jīng)RPS遠程等離子源加工的超透鏡，數(shù)值孔徑達0.9，衍射極限分辨率優(yōu)于200nm。用于超硬涂層沉積前的表面活化。浙江RPS
RPS遠程等離子源在量子計算器件中的前沿應(yīng)用在超導(dǎo)量子比特制造中，RPS遠程等離子源通過O2/Ar遠程等離子體去除表面磁噪聲源，將量子比特退相干時間延長至100μs以上。在約瑟夫森結(jié)制備中，采用H2/N2遠程等離子體精確控制勢壘層厚度，將結(jié)電阻均勻性控制在±2%以內(nèi)。實驗結(jié)果顯示，經(jīng)RPS遠程等離子源處理的量子芯片，保真度提升至99.95%。RPS遠程等離子源在先進傳感器制造中的精度突破在MEMS壓力傳感器制造中，RPS遠程等離子源通過XeF2遠程等離子體釋放硅膜結(jié)構(gòu)，將殘余應(yīng)力控制在10MPa以內(nèi)。在紅外探測器制造中，采用SF6/O2遠程等離子體刻蝕懸臂梁結(jié)構(gòu)，將熱響應(yīng)時間縮短至5ms。實測數(shù)據(jù)表明，采用RPS遠程等離子源制造的傳感器，精度等級達到0.01%FS，溫度漂移<0.005%/℃。重慶半導(dǎo)體設(shè)備RPSRPS遠程等離子源原理。
RPS遠程等離子源是一款基于電感耦合等離子體技術(shù)的自成一體的原子發(fā)生器，它的功能是用于半導(dǎo)體設(shè)備工藝腔體原子級別的清潔，使用工藝氣體三氟化氮（NF3）/O2，在交變電場和磁場作用下，原材料氣體會被解離，從而釋放出自由基，活性離子進入工藝室與工藝室上沉積的污染材料（SIO/SIN）或者殘余氣體（H2O、O2、H2、N2）等物質(zhì)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，聚合為高活性氣態(tài)分子經(jīng)過真空泵組抽出處理腔室，提高處理腔室內(nèi)部潔凈度；利用原子的高活性強氧化特性，達到清洗CVD或其他腔室后生產(chǎn)工藝的目的，為了避免不必要的污染和工作人員的強度和高風(fēng)險的濕式清洗工作，提高生產(chǎn)效率。
遠程等離子體源（Remote Plasma Source，RPS）作為一種先進的表面處理技術(shù)，正逐漸在多個工業(yè)領(lǐng)域展現(xiàn)其獨特的價值。這種裝置通過在真空環(huán)境中產(chǎn)生等離子體，并將其傳輸?shù)侥繕吮砻孢M行處理，從而實現(xiàn)了對材料表面的均勻、高效改性。RPS不僅避免了傳統(tǒng)等離子體源直接接觸處理表面可能帶來的熱和化學(xué)損傷，還因其高度的集成性和靈活性，成為現(xiàn)代真空處理系統(tǒng)中不可或缺的一部分。其工作原理是將氣體引入裝置中，通過電場或磁場的激發(fā)產(chǎn)生等離子體，然后利用特定的傳輸機制將等離子體輸送到需要處理的表面。這種技術(shù)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光伏產(chǎn)業(yè)表面處理等領(lǐng)域。晟鼎RPS等離子濃度檢測:通過檢測解離腔體內(nèi)電流判斷等離子濃度，確保等離子體穩(wěn)定。
RPS遠程等離子源在汽車電子中的可靠性保障針對汽車電子功率模塊的散熱需求，RPS遠程等離子源優(yōu)化了界面處理工藝。通過N2/H2遠程等離子體活化氮化鋁基板，將熱阻從1.2K/W降至0.8K/W。在傳感器封裝中，采用O2/Ar遠程等離子體清洗焊盤，將焊點抗拉強度提升至45MPa，使器件通過3000次溫度循環(huán)測試（-40℃至125℃）。RPS遠程等離子源在航空航天電子中的特殊應(yīng)用為滿足航空航天電子器件的極端可靠性要求，RPS遠程等離子源開發(fā)了高真空兼容工藝。在SiC功率器件制造中，通過He/O2遠程等離子體在10-6Pa真空環(huán)境下進行表面處理，將柵氧擊穿電場強度提升至12MV/cm。在輻射加固電路中，RPS遠程等離子源將界面態(tài)密度控制在5×109/cm2·eV以下，確保器件在100krad總劑量輻射下保持正常工作。為納米壓印模板提供深度清潔。廣東半導(dǎo)體RPS廠家
為催化材料研究提供可控表面改性平臺。浙江RPS
隨著3D NAND堆疊層數(shù)突破500層，深孔刻蝕后的殘留物清洗成為技術(shù)瓶頸。RPS遠程等離子源利用其優(yōu)異的自由基擴散能力，可有效清理 深寬比超過60:1結(jié)構(gòu)底部的聚合物殘留。通過優(yōu)化遠程等離子體參數(shù)，在保持刻蝕選擇比大于100:1的同時，將晶圓損傷深度控制在2nm以內(nèi)。某存儲芯片制造商在引入RPS遠程等離子源后，將深孔清洗工序的良品率從87%提升至96%，單 wafer 處理成本降低30%。RPS遠程等離子源在化合物半導(dǎo)體工藝中的優(yōu)勢在GaN、SiC等寬禁帶半導(dǎo)體制造中，RPS遠程等離子源展現(xiàn)出獨特價值。其低溫處理特性（<150℃）有效避免了化合物材料的熱分解風(fēng)險。通過采用Cl2/BCl3混合氣體的遠程等離子體刻蝕，實現(xiàn)了GaN材料的各向異性刻蝕，側(cè)壁垂直度達89±1°。在HEMT器件制造中，RPS遠程等離子源將界面態(tài)密度控制在1010/cm2·eV量級，明顯 提升了器件跨導(dǎo)和截止頻率。浙江RPS
