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      企業(yè)商機(jī)
      超精密基本參數(shù)
      • 品牌
      • 微泰
      • 加工類型
      • 激光切割,激光刻字,激光焊接,激光打孔
      • 工件材質(zhì)
      • 不銹鋼,鋁合金,碳鋼,PVC板,有機(jī)玻璃
      • 年最大加工能力
      • 1000000
      • 年剩余加工能力
      • 800000
      • 廠家
      • 安宇泰
      • 加工產(chǎn)品范圍
      • 五金配件制品,電子元件,鐘表,儀表,模具
      • 打樣周期
      • 4-7天
      • 加工周期
      • 8-15天
      超精密企業(yè)商機(jī)

      現(xiàn)有物理切削技術(shù),接觸式加工,磨損基石,需要切削油,加工后需要清洗納秒激光加工有以下問(wèn)題:細(xì)微裂紋,熔化-再凝固產(chǎn)生熱變形,表面物性發(fā)生變化,周圍會(huì)產(chǎn)生多個(gè)顆粒飛秒激光打磨:改善現(xiàn)有打磨技術(shù)的問(wèn)題-熱影響極小,可以局部加工-不需要切削油和化學(xué)藥劑-細(xì)微裂紋極少化表面物理特性變化少,在不改變物性值的情況下,提高表面粗糙度。高功率激光打磨:測(cè)量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起中等功率,利用中等功率激光可以刻畫低功率時(shí)具有,清洗效果;拋光效果(也有去除微孔邊緣毛刺的效果)拋光后,[AOI(自動(dòng)光學(xué)檢查)]對(duì)孔不良進(jìn)行檢測(cè)(手動(dòng)或自動(dòng))(光學(xué)相機(jī)掃描儀)材料的邊緣測(cè)量和修正材料位置誤差。加工部件激光光學(xué)系統(tǒng)位移傳感器、光學(xué)相機(jī)、防撞傳感器滑門及外蓋實(shí)用程序系統(tǒng)控制系統(tǒng)該激光加工設(shè)備環(huán)保,有利于工藝自動(dòng)化,本公司通過(guò)各工序的聯(lián)動(dòng)及生產(chǎn)自動(dòng)化,推進(jìn)智能工廠化,成為超精密激光加工系統(tǒng)領(lǐng)域全球企業(yè),上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰境芗す馇懈畹那锌p小、變形小、切割面光滑、平整、美觀,無(wú)須后序處理。超快激光超精密半導(dǎo)體卡盤

      超精密

      微泰,利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子,三星電機(jī)等諸多企業(yè)的業(yè)績(jī),四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA達(dá)0.01微米以下,可以鉆20微米的孔,圓度可以達(dá)到95%以上,可以加工不同形狀和尺寸的微孔,MAX可處理八十萬(wàn)個(gè)微孔,刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,刀片對(duì)稱度到達(dá)3微米以下,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品,超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗,以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件,真空板。 可以加工和制造各種材料,包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷,刀具,刀片,超高精密治具,鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具,治具。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無(wú)毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國(guó)塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場(chǎng),精密要求極高的攝像機(jī)傳感器與IC、PCB進(jìn)行熱壓接合用治具,也占韓國(guó)90%以上市場(chǎng)。有問(wèn)題請(qǐng)聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰究偞眄n國(guó)技術(shù)超精密COF Bonding Tool一旦產(chǎn)品圖紙形成后,馬上可以進(jìn)行超精密激光加工,你可以很快得到新產(chǎn)品的實(shí)物。

      超快激光超精密半導(dǎo)體卡盤,超精密

      微泰利用激光制造和供應(yīng)超精密零件。從直接用于 MLCC 和半導(dǎo)體生產(chǎn)線的零件到進(jìn)入該生產(chǎn)線的設(shè)施的零件,他們專門生產(chǎn)需要高精度、高公差和幾何公差的產(chǎn)品。微泰以 30 年的磨削和成形技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為基礎(chǔ),生產(chǎn)并為各行各業(yè)的客戶提供各種高質(zhì)量的精密零件。利用激光進(jìn)行鉆孔、成形、切割和拋光等所有加工,從樹脂系列到金屬系列,再到陶瓷系列,所有材料的加工都不受限制。 在需要時(shí),要找到能夠提供零件和裝配組件的合作伙伴并不容易。微泰,始終致力于成為很好的合作伙伴,并滿足所有這些條件。應(yīng)用于1,MLCC吸膜板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板 陣列遮罩板 。4,測(cè)包機(jī)分度盤。5,各種MLCC設(shè)備精密零件。6,各種噴嘴。7,COF BONDING TOOL(卷帶綁定TOOL)。8,倒裝芯片鍵合治具

      一般來(lái)說(shuō),拋光是指利用陶瓷泥漿進(jìn)行機(jī)械聚光,以及石英和藍(lán)寶石等主要使用的拋光。利用激光的拋光技術(shù)在技術(shù)上經(jīng)常被提及,但未能應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)。因此,微泰感受到了在精密切削加工后,為了校正細(xì)微的平面度,需要采用拋光技術(shù),通過(guò)與國(guó)外諸多研究機(jī)構(gòu)的合作,開發(fā)出激光拋光設(shè)備,并將其應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)。激光拋光技術(shù)是微泰自主技術(shù),利用它進(jìn)行大面積拋光和研后微調(diào)、加工等多個(gè)領(lǐng)域。刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,刀片對(duì)稱度到達(dá)3微米以下,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品,超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗,以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件,真空板。 可以加工和制造各種材料,包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷,刀具,刀片,超高精密治具,鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具,治具。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無(wú)毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國(guó)塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場(chǎng),精密要求極高的攝像機(jī)傳感器與IC、PCB進(jìn)行熱壓接合用治具,也占韓國(guó)90%以上市場(chǎng)目前超精密加工技術(shù)能應(yīng)用在所有的金屬材料、塑料、木材、石磨與玻璃上。

      超快激光超精密半導(dǎo)體卡盤,超精密

      微泰,經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師團(tuán)隊(duì)在制造高精度零件方面擁有精湛的專業(yè)技能,并以精密的精密加工技術(shù)、嚴(yán)格的公差、復(fù)雜的設(shè)計(jì)圖紙分析和周到的加工策略,生產(chǎn)出滿足客戶期望的精密較好零件。 它還能準(zhǔn)確、快速地應(yīng)對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中可能出現(xiàn)的意外問(wèn)題,并對(duì)新技術(shù)和新材料的不斷學(xué)習(xí)和前沿技術(shù)信息進(jìn)行持續(xù)投資。微泰,擁有高精度的三維接觸測(cè)量?jī)x和各種精密測(cè)量設(shè)備,生產(chǎn)精密零件和模型組裝產(chǎn)品,以準(zhǔn)確反映客戶的需求,并通過(guò)建立系統(tǒng)的質(zhì)量控制和檢測(cè)系統(tǒng),將質(zhì)量作為管理的首要任務(wù)。超精密加工可以滿足客戶的需求。 我們先進(jìn)的精密加工技術(shù)可加工難于加工的材料,可幫助提高產(chǎn)品性能,同時(shí)提供針對(duì)不同客戶需求的優(yōu)化產(chǎn)品,包括降低成本和極短的交貨期。微泰在精密零件制造和模組裝配方面具有高水平的專業(yè)知識(shí)和高質(zhì)量。 我們重視與客戶的開放溝通和合作,并通過(guò)共同努力,保持持續(xù)發(fā)展的強(qiáng)大合作伙伴關(guān)系。不受加工數(shù)量的限制,對(duì)于小批量加工服務(wù),激光超精密加工更加便宜。半導(dǎo)體超精密刀具制造

      超精密加工中的微細(xì)加工技術(shù)是指制造微小尺寸零件的加工技術(shù)。超快激光超精密半導(dǎo)體卡盤

      微泰提供半導(dǎo)體精密元件精密制造和供應(yīng)機(jī)械設(shè)備(包括半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、生物電池、新能源電池、航空航天和羅機(jī)器人)所需的所有精密部件和模型。 根據(jù)客戶的需求,提出改進(jìn)功能的想法和設(shè)計(jì),以及生產(chǎn)、質(zhì)量控制和檢測(cè)系統(tǒng)的高效集成基礎(chǔ)設(shè)施、材料和部件。 通過(guò)與國(guó)內(nèi)外設(shè)備制造商的合作,我們能夠以高速度、高質(zhì)量和有競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)化成本提供客戶滿意的產(chǎn)品。尺寸:MCT 5 ~ 6.5 英寸。 CNC 6 ~ 10 英寸, 旋銑  材料:AL5052, AL6061, AL7075, SUS304, SUS316,SUS630, Copper, Tungsten, Titanium, Monel, POM,PEEK。半導(dǎo)體精密元件特性:保持嚴(yán)格的公差,因此零件的制造非常精確,并需要高加工能力,以便與指定公差的偏差小。 在整個(gè)加工過(guò)程中進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制,識(shí)別和糾正零件的規(guī)格和偏差,從而制造出高質(zhì)量的精密零件。超快激光超精密半導(dǎo)體卡盤

      超精密產(chǎn)品展示
      • 超快激光超精密半導(dǎo)體卡盤,超精密
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