超快激光超精密COF Bonding Tool

微泰，利用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機，日本村田等很多企業(yè)的業(yè)績，是韓國三星主要供應商。主要生產：1，MLCC吸膜板，2，各種MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板陣列遮罩板。4，測包機分度盤。5，各種MLCC設備精密零件。MLCC吸膜板，用于在MLCC疊層機和印刷機上，通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國，技術和質量方面有壓倒性優(yōu)勢，有問題請聯系上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞鞰LCC刀具方面，生產MLCC垂直刀片，切割刀片，輪刀，修剪刀片，其特點是1，刀刃鋒利。2，與現有產品相比，耐用性提高了50%。3，切割面干凈，無毛邊材料采用超細碳化鎢，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。MLCC生產工藝用輪刀，原材料是碳化鎢。應用于MLCC制造時用于切割陶瓷和電極片。并自主開發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法，其特點是。1，通過減少輪刀負載，延長使用壽命15到20倍。2，通過防止未裁切和減少異物來提高質量（防止碎裂）。3，輪刀上下位置可調。4，根據氣壓實時控制張力，提高生產力（無需設定時間）5，降低維護成本（無張力變化）超精密加工的自動化技術可提高加工穩(wěn)定性，減少人為操作帶來的誤差。超快激光超精密COF Bonding Tool

當需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產品成型到精確公差時，在一般的激光切割企業(yè)中，都會發(fā)生因精度而難以加工的事情。因此，我們擁有可以進行精確切割加工的激光加工技術，因此供應客戶所需形狀的MAX質量的激光切割產品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內進行加工很重要，使用超精密激光設備，超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板（顆粒面膜板）應用與陣列夾具。這是雷達帶線MLCC索引表。1，無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2，所有口袋生成的MLCC進入/退出性能相同3，使用黑色氧化鋯實現高耐用性（抗蛀牙）4，高機械性能和耐磨性我們的優(yōu)勢是交貨更快/價格更低/質量上乘。有問題請聯系上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞泶こ芫A卡盤超精密磨削技術可處理硬脆材料，如陶瓷、藍寶石，精度達亞微米級。

一般來說，拋光是指使用陶瓷漿料的機械拋光，以及主要用于工業(yè)領域和藍寶石拋光。激光拋光技術在技術上經常被提及，但并未應用于工業(yè)領域。這使我們的微泰感到拋光技術的需求，以便在精細磨削后對精細的平面進行校正。我們與國際的研究機構合作，開發(fā)了激光拋光設備并將其應用于工業(yè)領域。激光拋光技術是微泰的一項自主技術，它被廣泛應用于大面積拋光和磨削后精細校正以及圖案化技術。激光拋光特點是可以拋光異形件，復雜的圖案，大面積均衡拋光，局部選擇性拋光，拋光機動靈活，拋光時間短等特點。激光拋光原理和方法：1.掃描測量被加工表面臺階;2.測量結果轉化制作等高線數據;3.按高度剖切曲面,進行打磨拋光；4.每個表面的激光拋光不同條件下MAX限度地減少因間隙和齊平造成的加工錯誤。高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數據→轉換成面數據→去除表面凸起中等功率，利用中等功率激光可以刻畫低功率時具有，清洗效果；拋光效果

精密和超精密磨削精密、超精密加工發(fā)展初期，磨削這種加工方法是被忽略的，因為砂輪中磨粒切削刃高度沿徑向分布的隨機性和磨損的不規(guī)則性限制了磨削加工精度的提高。隨著超硬磨料砂輪及砂輪修整技術的發(fā)展，精密、超精密磨削技術逐漸成形并迅速發(fā)展。金屬結合劑超硬磨料砂輪硬度高、強度大、保形能力強、耐磨性好，往往為精密和超精密磨削、成形磨削所采用。多層金屬結合劑超硬砂輪在實際使用過程中遇到的突出問題是：磨料把持力低、易脫落;磨粒出刃難、出刃后出刃高度難以保持;磨料分布隨機性強。針對磨粒把持力弱的問題，在磨粒表面鍍上活性金屬，通過活性金屬與磨料和結合劑的化學反應與擴散作用，提高結合劑對磨料的把持力，如此誕生了鍍衣砂輪。為解決磨粒出刃難的問題，引入孔隙結構誕生了多孔金屬結合劑砂輪。電鍍、高溫釬焊砂輪對上述三個方面都有改善，這些新型超硬磨料砂輪均出現于20世紀90年代。激光陀螺的腔體通過超精密加工保證對稱性，提升導航精度與穩(wěn)定性。

微泰擁有激光超精密鉆探技術。隨著電子和半導體行業(yè)的快速發(fā)展，對更小、更精細的微孔的要求越來越高，這使得該行業(yè)很難通過機械加工來實現。自90年代后期以來，微泰一直專注于使用激光的微孔領域，并越來越多地尋求超精密業(yè)務。客戶越來越多。我們將為您提供25年的精細鉆孔技術，包括使用納秒激光的超精密鉆孔技術，以及使用飛秒激光的超精密激光技術。納秒紅外激光器套鉆系統(tǒng)-功率：50W，脈沖能量：100uJ，頻率：100Hz，在利用現有的納秒激光加工微孔時，由于長激光脈沖產生的熱量積累，會在孔周圍生成顆粒。出現了表面物性值變形等各種問題。飛秒綠色激光先進的螺旋鉆進系統(tǒng)-功率：5W，脈沖能量：13uJ，頻率：100Hz，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，實現超精密微孔加工。本系統(tǒng)的技術是先進的螺旋鉆孔技術，采用高速螺旋鉆削技術。超精密研磨中的磨料粒度需精確控制，直接影響加工表面的光潔度。超快超精密覆膜貼合工具

超精密飛刀銑削技術可實現大型光學鏡面的高效加工，保證面型精度。超快激光超精密COF Bonding Tool

微泰提供半導體精密元件精密制造和供應機械設備（包括半導體生產設備、生物電池、新能源電池、航空航天和羅機器人）所需的所有精密部件和模型。根據客戶的需求，提出改進功能的想法和設計，以及生產、質量控制和檢測系統(tǒng)的高效集成基礎設施、材料和部件。通過與國內外設備制造商的合作，我們能夠以高速度、高質量和有競爭力的優(yōu)化成本提供客戶滿意的產品。尺寸：MCT5~6.5英寸。CNC6~10英寸，旋銑材料:AL5052,AL6061,AL7075,SUS304,SUS316,SUS630,Copper,Tungsten,Titanium,Monel,POM,PEEK。半導體精密元件特性：保持嚴格的公差，因此零件的制造非常精確，并需要高加工能力，以便與指定公差的偏差小。在整個加工過程中進行嚴格的質量控制，識別和糾正零件的規(guī)格和偏差，從而制造出高質量的精密零件。超快激光超精密COF Bonding Tool