PCB布局熱敏感器件放置在冷風(fēng)區(qū)。溫度檢測器件放置在熱的位置。同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流下游。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設(shè)計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印制電路板。當(dāng)碳納米管和鋁基體在相同應(yīng)力下，碳納米管的應(yīng)變明...

碳納米管因其高熱導(dǎo)率、良好的機(jī)械性能和化學(xué)穩(wěn)定性，被廣泛應(yīng)用于散熱材料中。它們可以有效地傳導(dǎo)熱量，降低電子設(shè)備的工作溫度，提高設(shè)備的可靠性和壽命。常見的應(yīng)用包括高性能計算機(jī)的CPU散熱片、LED燈的散熱器以及各種電子儀器的散熱組件。碳納米材料具有獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)，如強(qiáng)度、高導(dǎo)電性、高熱穩(wěn)定性等，被廣泛應(yīng)用于電子、能源、航空航天等領(lǐng)域。常見的碳納米材料包括碳納米管、石墨烯、碳納米纖維等。這些材料的研究和開發(fā)為新型復(fù)合材料、高效能源存儲和轉(zhuǎn)換器件提供了新的思路和方法。碳納米管作為一種先進(jìn)的納米材料，其制造成本可能相對較高，尤其是在大規(guī)模生產(chǎn)時。浙江陶瓷電路板散熱基板金屬基板散熱散熱基板材質(zhì)特性...

高散熱基板，碳納米管基板，它是將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國新的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等...

納米碳材料（碳納米管、石墨烯等）是目前世界上已知的良好的導(dǎo)熱材料之一，是散熱涂料理想的功能填料。該散熱涂料以輻射能力強(qiáng)、涂層薄、熱阻小為特征，可以激發(fā)金屬散熱器表面的共振效應(yīng)，提高遠(yuǎn)紅外發(fā)射效率，加快熱量從散熱器表面的快速散發(fā)。適用于薄膜散熱、金屬基板散熱、LED燈基座散熱、電器外殼散熱。TNRC-1，固化溫度較低，適合銅箔、鋁箔的轉(zhuǎn)移涂布和凹版印刷，各種金屬件的噴涂。TNRC-2，固化溫度不低于130℃，涂層硬度更高，附著力更好，適合各種金屬件的噴涂。TNRC-3，絲網(wǎng)印刷的水性散熱油墨，適合金屬件局部的散熱需求。除了提供各種金屬基材的散熱方案，我們還可以提供多種塑料基材的散熱方案，基材包括...

微泰散熱基板，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板是通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，是韓國FINETECH研發(fā)的另一種PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括高散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益明顯，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì)，降低了整體成本。2.高垂直散熱性能，散熱效果更佳。3.固化...

碳納米散熱材料的主要特點(diǎn)。高散熱性能：碳納米管具有極高的導(dǎo)熱性，能夠有效地將熱量從熱源傳導(dǎo)出去，從而顯著提高散熱效率。低熱膨脹率：這種材料的熱膨脹率非常低，這意味著它在溫度變化時尺寸變化很小，有助于保持設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。強(qiáng)度大：碳納米管復(fù)合材料具有很高的機(jī)械強(qiáng)度，能夠承受較大的應(yīng)力而不容易斷裂。耐腐蝕性：該材料還具有優(yōu)異的耐腐蝕性能，適合在各種嚴(yán)苛環(huán)境下使用。絕緣性能：碳納米散熱基板的絕緣性能非常好，能夠防止電流泄漏，提高設(shè)備的安全性。無靜電產(chǎn)生：這種材料在加工和使用過程中不會產(chǎn)生靜電，從而避免了靜電噪聲對電子設(shè)備的影響。但在高碳納米管含量或高溫條件下，其熱導(dǎo)率可能會受到負(fù)面影響。浙江碳納...

PCB布局熱敏感器件放置在冷風(fēng)區(qū)。溫度檢測器件放置在熱的位置。同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流下游。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設(shè)計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印制電路板?；瘜W(xué)降溫：碳納米管表面帶有可吸附水分和水蒸氣的特...

材質(zhì)特性：銅的導(dǎo)熱系數(shù)非常高，可達(dá)380-400W/m?K左右，是一種極為出色的導(dǎo)熱材料。此外，銅還具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和耐腐蝕性，能夠承受一定的外力沖擊以及惡劣的工作環(huán)境。結(jié)構(gòu)與散熱機(jī)制：銅基散熱基板同樣有多種結(jié)構(gòu)形式，如平板式銅基板，將電子元件產(chǎn)生的熱量迅速收集并在銅基板內(nèi)快速傳導(dǎo)，由于其高導(dǎo)熱性，熱量能快速擴(kuò)散至整個基板；還有采用銅柱、熱管等與銅基板相結(jié)合的復(fù)合結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提升散熱效率，熱管內(nèi)的工質(zhì)在受熱蒸發(fā)后將熱量傳遞到散熱端，再通過冷凝回流，形成高效的熱量轉(zhuǎn)移循環(huán)。應(yīng)用場景：常用于對散熱要求極高的電子設(shè)備，像高功率的服務(wù)器芯片、高性能圖形處理器（GPU）等，憑借其杰出的導(dǎo)熱性能，確保這...

材質(zhì)特性：銅的導(dǎo)熱系數(shù)非常高，可達(dá)380-400W/m?K左右，是一種極為出色的導(dǎo)熱材料。此外，銅還具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和耐腐蝕性，能夠承受一定的外力沖擊以及惡劣的工作環(huán)境。結(jié)構(gòu)與散熱機(jī)制：銅基散熱基板同樣有多種結(jié)構(gòu)形式，如平板式銅基板，將電子元件產(chǎn)生的熱量迅速收集并在銅基板內(nèi)快速傳導(dǎo)，由于其高導(dǎo)熱性，熱量能快速擴(kuò)散至整個基板；還有采用銅柱、熱管等與銅基板相結(jié)合的復(fù)合結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提升散熱效率，熱管內(nèi)的工質(zhì)在受熱蒸發(fā)后將熱量傳遞到散熱端，再通過冷凝回流，形成高效的熱量轉(zhuǎn)移循環(huán)。應(yīng)用場景：常用于對散熱要求極高的電子設(shè)備，像高功率的服務(wù)器芯片、高性能圖形處理器（GPU）等，憑借其杰出的導(dǎo)熱性能，確保這...

散熱基板：電子設(shè)備的“熱管家”，保障高效穩(wěn)定運(yùn)行在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代，各類電子設(shè)備性能不斷提升，然而，隨之而來的散熱問題也愈發(fā)凸顯。散熱基板作為解決這一關(guān)鍵問題的部件，猶如默默守護(hù)的幕后英雄，在保障電子設(shè)備正常、高效且穩(wěn)定運(yùn)行方面發(fā)揮著舉足輕重的作用。散熱基板：電子設(shè)備的“熱管家”，保障高效穩(wěn)定運(yùn)行在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代，各類電子設(shè)備性能不斷提升，然而，隨之而來的散熱問題也愈發(fā)凸顯。散熱基板作為解決這一關(guān)鍵問題的部件，猶如默默守護(hù)的幕后英雄，在保障電子設(shè)備正常、高效且穩(wěn)定運(yùn)行方面發(fā)揮著舉足輕重的作用。碳納米基板具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性和散熱性能。浙江碳納米管散熱基板半導(dǎo)體鉆模散熱基板高溫...

材質(zhì)特性：銅的導(dǎo)熱系數(shù)非常高，可達(dá)380-400W/m?K左右，是一種極為出色的導(dǎo)熱材料。此外，銅還具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和耐腐蝕性，能夠承受一定的外力沖擊以及惡劣的工作環(huán)境。結(jié)構(gòu)與散熱機(jī)制：銅基散熱基板同樣有多種結(jié)構(gòu)形式，如平板式銅基板，將電子元件產(chǎn)生的熱量迅速收集并在銅基板內(nèi)快速傳導(dǎo)，由于其高導(dǎo)熱性，熱量能快速擴(kuò)散至整個基板；還有采用銅柱、熱管等與銅基板相結(jié)合的復(fù)合結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提升散熱效率，熱管內(nèi)的工質(zhì)在受熱蒸發(fā)后將熱量傳遞到散熱端，再通過冷凝回流，形成高效的熱量轉(zhuǎn)移循環(huán)。應(yīng)用場景：常用于對散熱要求極高的電子設(shè)備，像高功率的服務(wù)器芯片、高性能圖形處理器（GPU）等，憑借其杰出的導(dǎo)熱性能，確保這...

高散熱基板，碳納米管基板，它是將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國新的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等...

材質(zhì)特性：氮化鋁陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)較高，可達(dá)到170-230W/m?K，同時還具備優(yōu)良的絕緣性能、耐高溫性能以及與硅等半導(dǎo)體材料相近的熱膨脹系數(shù)，使其與電子元件的熱匹配性更好，減少因熱膨脹差異導(dǎo)致的熱應(yīng)力問題。結(jié)構(gòu)與散熱機(jī)制：通常也是采用多層復(fù)合結(jié)構(gòu)，通過在氮化鋁陶瓷層表面進(jìn)行金屬化處理，實(shí)現(xiàn)與電子元件的電氣連接以及熱量的高效傳導(dǎo)。其散熱過程是熱量先在氮化鋁陶瓷層內(nèi)快速傳導(dǎo)，再借助金屬化層傳遞到外部散熱結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)散熱目的。應(yīng)用場景：尤其適用于大功率、高頻、高溫的電子器件散熱，如高功率激光二極管、航空航天電子設(shè)備中的功率模塊等，在這些對散熱和性能要求苛刻的場景中表現(xiàn)出色。碳納米管垂直散熱技術(shù)是一...

材質(zhì)特性：氮化鋁陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)較高，可達(dá)到170-230W/m?K，同時還具備優(yōu)良的絕緣性能、耐高溫性能以及與硅等半導(dǎo)體材料相近的熱膨脹系數(shù)，使其與電子元件的熱匹配性更好，減少因熱膨脹差異導(dǎo)致的熱應(yīng)力問題。結(jié)構(gòu)與散熱機(jī)制：通常也是采用多層復(fù)合結(jié)構(gòu)，通過在氮化鋁陶瓷層表面進(jìn)行金屬化處理，實(shí)現(xiàn)與電子元件的電氣連接以及熱量的高效傳導(dǎo)。其散熱過程是熱量先在氮化鋁陶瓷層內(nèi)快速傳導(dǎo)，再借助金屬化層傳遞到外部散熱結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)散熱目的。應(yīng)用場景：尤其適用于大功率、高頻、高溫的電子器件散熱，如高功率激光二極管、航空航天電子設(shè)備中的功率模塊等，在這些對散熱和性能要求苛刻的場景中表現(xiàn)出色。碳納米材料能夠迅速將熱量...

納米碳材料（碳納米管、石墨烯等）是目前世界上已知的良好的導(dǎo)熱材料之一，是散熱涂料理想的功能填料。該散熱涂料以輻射能力強(qiáng)、涂層薄、熱阻小為特征，可以激發(fā)金屬散熱器表面的共振效應(yīng)，提高遠(yuǎn)紅外發(fā)射效率，加快熱量從散熱器表面的快速散發(fā)。適用于薄膜散熱、金屬基板散熱、LED燈基座散熱、電器外殼散熱。TNRC-1，固化溫度較低，適合銅箔、鋁箔的轉(zhuǎn)移涂布和凹版印刷，各種金屬件的噴涂。TNRC-2，固化溫度不低于130℃，涂層硬度更高，附著力更好，適合各種金屬件的噴涂。TNRC-3，絲網(wǎng)印刷的水性散熱油墨，適合金屬件局部的散熱需求。除了提供各種金屬基材的散熱方案，我們還可以提供多種塑料基材的散熱方案，基材包括...

電機(jī)控制器：新能源汽車的電機(jī)控制器是部件之一，其中的功率半導(dǎo)體模塊在工作時會產(chǎn)生大量熱量。散熱基板能夠有效降低模塊溫度，提升其性能和可靠性，延長使用壽命，保障汽車的正常運(yùn)行178.電池管理系統(tǒng)：電池管理系統(tǒng)中的電子元件也需要良好的散熱，以確保對電池的精確監(jiān)測和管理，防止因過熱導(dǎo)致電池性能下降或安全隱患。功率放大器：在通信基站、雷達(dá)等設(shè)備率放大器需要處理高功率信號，產(chǎn)生大量熱量。散熱基板有助于提高功率放大器的效率和穩(wěn)定性，保證信號的準(zhǔn)確傳輸。集成電路：隨著集成電路的集成度不斷提高，芯片的功耗也相應(yīng)增加，散熱問題愈發(fā)關(guān)鍵。散熱基板能夠?qū)⑿酒a(chǎn)生的熱量及時散發(fā)出去，防止芯片因過熱而出現(xiàn)性能下降、壽命...

碳納米管具有極高的軸向熱導(dǎo)率，因而在大功率電子器件散熱材料中被寄予厚望。然而，其小尺寸特性嚴(yán)重制約了其實(shí)際應(yīng)用，碳納米管之間及其與復(fù)合材料基體之間的接觸電阻、接觸熱阻均較大，從而使現(xiàn)有碳納米管復(fù)合材料熱導(dǎo)率均與人們的期望相距甚遠(yuǎn)。中科院蘇州納米所先進(jìn)材料部以自行宏量制備的碳納米管粉體為基礎(chǔ)，通過對其進(jìn)行不同基團(tuán)的功能化并與商用導(dǎo)熱硅脂復(fù)合，詳細(xì)考察了功能化對碳納米管在硅脂中的分散及其與硅脂界面浸潤性的影響，發(fā)現(xiàn)表面荷負(fù)電的羧基化碳納米管能夠?qū)崿F(xiàn)在硅脂中的高濃度分散并形成導(dǎo)熱良好的三維網(wǎng)絡(luò)，大幅降低導(dǎo)熱硅脂的傳熱阻抗。在此基礎(chǔ)上，以設(shè)計碳納米管的三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)為目的，通過控制碳納米管的長度、管...

一、概述碳納米散熱基板是一種利用碳納米材料的優(yōu)異導(dǎo)熱性能來實(shí)現(xiàn)高效散熱的基板技術(shù)。碳納米管（CNT）和石墨烯是常見的碳納米材料，它們具有極高的導(dǎo)熱系數(shù)，能夠迅速將熱量從熱源傳導(dǎo)到周圍環(huán)境，從而有效地降低電子器件的工作溫度。二、技術(shù)特點(diǎn)高導(dǎo)熱性：碳納米材料的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)散熱材料，如鋁和銅，因此能夠更快速地傳導(dǎo)熱量。輕量化：碳納米材料的密度較低，使得散熱基板的整體重量減輕，適用于便攜式電子設(shè)備。良好的機(jī)械性能：碳納米材料具有高的強(qiáng)度和高柔韌性，能夠在保證散熱性能的同時，提供良好的機(jī)械支撐。耐高溫：碳納米材料具有優(yōu)異的耐高溫性能，能夠在高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作。汽車、船舶：在汽車、船舶等交通工具中，...

射流射流是一種高效的冷卻方法，開始用于航天發(fā)動機(jī)，后來也用于大功率芯片，熱流密度超過500W/cm2。駐點(diǎn)區(qū)射流方向變化，換熱效率很高，但遠(yuǎn)離該區(qū)域冷卻效果迅速下降，多噴嘴結(jié)構(gòu)能解決這個問題。射流冷卻研究集中于結(jié)構(gòu)參數(shù)和工質(zhì)。結(jié)構(gòu)參數(shù)包括噴嘴直徑、陣列等。此外，沖擊面結(jié)構(gòu)也會影響冷卻效果，如錐形表面比平面能提高11%的冷卻效果。工質(zhì)方面對納米流體、液體金屬研究較多，它們比傳統(tǒng)流體有更好的性能。Selimefendigil研究了納米顆粒形狀對射流的影響。Xiang發(fā)現(xiàn)與水相比，采用液態(tài)Ga，熱阻下降29.8%。碳納米基板是一種基于碳納米材料制成的基板，具有獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)，多應(yīng)用于多個領(lǐng)域。...

石墨烯是一種超輕、超薄、大比表面積的準(zhǔn)二維材料，面密度約0.77mg/m2，單層石墨烯的厚度約0.34nm，石墨烯的韌性極好，彈性模量為1.0tpa，微觀強(qiáng)度可達(dá)30gpa，是傳統(tǒng)鋼材的100多倍，理論比表面積為2630m2/g，而且具有非常高的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，如電阻率為2×10-6ω.cm，電子遷移率可達(dá)2×105cm2/v.s，在室溫下水平熱導(dǎo)率約為5×103w/m.k。同時，石墨烯具有高的熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性以及優(yōu)異的抗?jié)B透性和抗磨性能。因此，石墨烯在力學(xué)、電子學(xué)、光學(xué)、熱學(xué)以及新能源等各領(lǐng)域中都擁有了很好的應(yīng)用前景，尤其在散熱材料的合成應(yīng)用方面吸引了人們的關(guān)注。碳納米材料優(yōu)異的熒光性能...

一種碳納米管散熱結(jié)構(gòu)與電子器件的集成方法，屬于微電子工藝技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明提供了一種簡單、高效的碳納米管散熱結(jié)構(gòu)與電子器件的集成方法。該方法利用碳納米管陣列作為散熱結(jié)構(gòu)，通過在碳納米管陣列自由端沉積金屬浸潤層以及制作焊錫層，再將碳納米管從生長基板上剝離，形成散熱結(jié)構(gòu)體；然后將散熱結(jié)構(gòu)體的焊錫層與電子器件上的金屬浸潤層進(jìn)行接觸加熱焊接，實(shí)現(xiàn)碳納米管散熱結(jié)構(gòu)與電子器件的集成。本發(fā)明能夠使一個性能良好的碳納米管散熱結(jié)構(gòu)體直接集成于電子器件上，克服了其他碳納米管散熱結(jié)構(gòu)集成方法中工藝復(fù)雜，效率低下的技術(shù)問題。在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，碳納米管可以用于制造生物傳感器和藥物輸送系統(tǒng)。江蘇絕緣性散熱基板燃料電池散熱基板...

碳納米材料因其獨(dú)特的熱導(dǎo)性能而被研究用于散熱應(yīng)用。碳納米管和石墨烯是兩種特別引人注目的碳納米材料。碳納米管具有極高的熱導(dǎo)率，可以達(dá)到金屬的水平，而石墨烯則擁有很好的熱導(dǎo)率。這些材料可以用于電子設(shè)備的散熱片、熱界面材料以及熱界面層，以提高熱傳導(dǎo)效率，減少設(shè)備過熱問題。此外，碳納米材料的輕質(zhì)和柔韌性也使得它們在可穿戴設(shè)備和柔性電子產(chǎn)品的散熱解決方案中具有潛在優(yōu)勢。上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰敬眄n國碳納米基材，高散熱耐高壓，歡迎咨詢。碳納米基板是由碳納米材料構(gòu)成的基板，具有強(qiáng)度高、輕質(zhì)化、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。江蘇MCCL散熱基板太陽能電池散熱基板碳納米管（CNTs）是散熱涂料理想的功能填料。CN...

PCB是電子設(shè)備主要部件，包括電阻、芯片、三極管等，其中芯片發(fā)熱功率很高，常見CPU為70～300W，是主要發(fā)熱源。因PCB高集成化，其發(fā)熱功率不斷提升。過高溫度對電子設(shè)備性能、可靠性、壽命等嚴(yán)重不利。元器件溫度相關(guān)失效包括機(jī)械失效與電氣失效。機(jī)械失效是溫度變化時，結(jié)合的各種材料熱脹冷縮程度不同，造成材料變形、屈服、斷裂等。電氣失效是溫度變化導(dǎo)致元器件性能改變，如晶體管、芯片電阻等，進(jìn)而造成熱逸潰、電過載;同時溫度過高導(dǎo)致電子大量遷移和原子振動加速，造成離子遷移不受控和電子轟擊原子現(xiàn)象，引發(fā)離子污染和電遷移。這將嚴(yán)重影響元器件的安全、穩(wěn)定、壽命等。元器件散熱分為芯片級、封裝級、系統(tǒng)級，芯片級和...

材質(zhì)特性：銅的導(dǎo)熱系數(shù)非常高，可達(dá)380-400W/m?K左右，是一種極為出色的導(dǎo)熱材料。此外，銅還具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和耐腐蝕性，能夠承受一定的外力沖擊以及惡劣的工作環(huán)境。結(jié)構(gòu)與散熱機(jī)制：銅基散熱基板同樣有多種結(jié)構(gòu)形式，如平板式銅基板，將電子元件產(chǎn)生的熱量迅速收集并在銅基板內(nèi)快速傳導(dǎo)，由于其高導(dǎo)熱性，熱量能快速擴(kuò)散至整個基板；還有采用銅柱、熱管等與銅基板相結(jié)合的復(fù)合結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提升散熱效率，熱管內(nèi)的工質(zhì)在受熱蒸發(fā)后將熱量傳遞到散熱端，再通過冷凝回流，形成高效的熱量轉(zhuǎn)移循環(huán)。應(yīng)用場景：常用于對散熱要求極高的電子設(shè)備，像高功率的服務(wù)器芯片、高性能圖形處理器（GPU）等，憑借其杰出的導(dǎo)熱性能，確保這...

高溫會對電子元器件的穩(wěn)定性、可靠性和壽命產(chǎn)生有害的影響，譬如過高的溫度會危及半導(dǎo)體的結(jié)點(diǎn)，損傷電路的連接界面，增加導(dǎo)體的阻值和造成機(jī)械應(yīng)力損傷。因此確保發(fā)熱電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠及時的排出，己經(jīng)成為微電子產(chǎn)品系統(tǒng)組裝的一個重要方面，而對于集成程度和組裝密度都較高的便攜式電子產(chǎn)品(如筆記本電腦等)，散熱甚至成為了整個產(chǎn)品的技術(shù)瓶頸問題。在微電子領(lǐng)域，逐步發(fā)展出一門新興學(xué)科一熱管理 (Thermal Management)，專門研究各種電子設(shè)備的安全散熱方式、散熱設(shè)備及所使用的材料。納米碳散熱銅箔的均熱性能優(yōu)于石墨片，能夠使整機(jī)降溫達(dá)到6~15℃，能保護(hù)電子元器件并延長電子產(chǎn)品的壽命。安徽MC...

一、散熱基板的定義與作用散熱基板是一種專門用于將電子元件產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)并散發(fā)出去的基礎(chǔ)部件，通常安裝在發(fā)熱的電子芯片、功率模塊等關(guān)鍵元件下方，與之緊密貼合，形成良好的熱傳導(dǎo)通道。其作用在于打破熱量積聚的困局，防止電子元件因過熱而出現(xiàn)性能下降、壽命縮短甚至損壞等問題，確保電子設(shè)備能夠在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，進(jìn)而維持其整體性能的可靠性和穩(wěn)定性。例如，在電腦的處理器（CPU）運(yùn)行過程中，會產(chǎn)生大量的熱，若沒有有效的散熱措施，CPU溫度會迅速攀升，致使運(yùn)算速度降低、出現(xiàn)卡頓甚至自動關(guān)機(jī)等現(xiàn)象。而散熱基板能及時將CPU產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，讓其始終處于適宜的工作溫度區(qū)間，保障電腦流暢運(yùn)行。碳納米板...

碳納米管等填料在聚合物中的分散程度是影響所制備的聚合物復(fù)合材料性能的關(guān)鍵，聚合物的機(jī)械性能、熱穩(wěn)定性以及導(dǎo)熱導(dǎo)電效率等性能均受到填料分散程度的嚴(yán)重影響。然而，由于碳納米管的尺寸效應(yīng)和高的縱橫比，其在聚合物基體中的團(tuán)聚在所難免。改善CNTs分散程度的方法包括表面活性劑分散、超聲波處理和表面官能化等方法。大量研究表明，在CNT含量較低的情況下，分散程度對復(fù)合材料導(dǎo)熱性的影響效果明顯，更好的分散可以提高CNT及復(fù)合材料的導(dǎo)熱性，因?yàn)榉稚⒊潭雀呖梢员ＷC在低填料濃度下形成網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。在復(fù)合材料中CNT含量較高的情況下，粒子間的平均距離是影響復(fù)合材料導(dǎo)熱性的關(guān)鍵因素，因?yàn)镃NT含量較高時，會形成越來越多的C...

基站設(shè)備：通信基站中的各類電子設(shè)備，如收發(fā)信機(jī)、濾波器等，長時間高負(fù)荷運(yùn)行會產(chǎn)生大量熱量。散熱基板可以有效降低設(shè)備溫度，提高設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性，減少故障發(fā)生概率，保障通信網(wǎng)絡(luò)的正常運(yùn)行38.光通信模塊：光通信模塊在數(shù)據(jù)傳輸過程中會產(chǎn)生熱量，影響其性能和壽命。散熱基板能夠?yàn)楣馔ㄐ拍K提供良好的散熱條件，確保其高效穩(wěn)定地工作，滿足高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?。LED照明行業(yè)LED燈具：LED在工作時只有一部分電能轉(zhuǎn)化為光能，其余大部分電能都轉(zhuǎn)化為熱能。如果熱量不能及時散發(fā)出去，會導(dǎo)致LED芯片溫度過高，從而影響其發(fā)光效率、顯色性和壽命。散熱基板可以有效降低LED燈具的溫度，提高其性能和可靠性，延長使用壽命...

高散熱基板，碳納米管基板，它是將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國新的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等...

材質(zhì)特性：以碳纖維、石墨等碳材料為基礎(chǔ)，復(fù)合其他高導(dǎo)熱材料（如銅、鋁等金屬）制成。碳材料本身具有良好的導(dǎo)熱性、低密度以及優(yōu)異的熱穩(wěn)定性，與金屬復(fù)合后能進(jìn)一步優(yōu)化散熱性能，同時還能根據(jù)需要調(diào)整復(fù)合比例和結(jié)構(gòu)來滿足不同的應(yīng)用需求。結(jié)構(gòu)與散熱機(jī)制：其結(jié)構(gòu)形式多樣，有的采用碳纖維編織增強(qiáng)的方式，在碳纖維基體中融入金屬顆粒，形成三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，熱量可沿著碳纖維和金屬顆粒構(gòu)成的通道快速傳導(dǎo)；還有的是在石墨片層間嵌入金屬層，借助石墨的層間導(dǎo)熱優(yōu)勢和金屬的高導(dǎo)熱性，實(shí)現(xiàn)高效散熱。應(yīng)用場景：在航空航天、電子通信等領(lǐng)域的一些輕量化、高性能要求的電子設(shè)備中嶄露頭角，如衛(wèi)星上的電子載荷、5G通信基站中的射頻模塊等，既能...