廣東日本散熱基板

納米碳材料（碳納米管、石墨烯等）是目前世界上已知的良好的導(dǎo)熱材料之一，是散熱涂料理想的功能填料。該散熱涂料以輻射能力強(qiáng)、涂層薄、熱阻小為特征，可以激發(fā)金屬散熱器表面的共振效應(yīng)，提高遠(yuǎn)紅外發(fā)射效率，加快熱量從散熱器表面的快速散發(fā)。適用于薄膜散熱、金屬基板散熱、LED燈基座散熱、電器外殼散熱。TNRC-1，固化溫度較低，適合銅箔、鋁箔的轉(zhuǎn)移涂布和凹版印刷，各種金屬件的噴涂。TNRC-2，固化溫度不低于130℃，涂層硬度更高，附著力更好，適合各種金屬件的噴涂。TNRC-3，絲網(wǎng)印刷的水性散熱油墨，適合金屬件局部的散熱需求。除了提供各種金屬基材的散熱方案，我們還可以提供多種塑料基材的散熱方案，基材包括：PET、PC、PS、PA、ABS等等。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步和碳納米基板的不斷應(yīng)用，其未來發(fā)展前景不斷拓展。廣東日本散熱基板

碳納米管（CNTs）是散熱涂料理想的功能填料。CNTs是良好導(dǎo)熱材料之一。CNTs是一維納米材料，比表面積大，被譽(yù)為世界上極黑的物質(zhì)，輻射系數(shù)接近1。納米纖維狀的CNTs，與顆粒狀的其它散熱填料相比，更容易形成導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，對(duì)涂層增強(qiáng)增韌效果明顯，涂層很薄時(shí)，比如5-10微米，就能形成均勻光潔、機(jī)械性能優(yōu)異的膜。碳納米管散熱涂料以輻射能力強(qiáng)、涂層薄、熱阻小為特征，可以激發(fā)金屬散熱器表面的共振效應(yīng)，明顯提高遠(yuǎn)紅外發(fā)射效率，加快熱量從散熱器表面的快速散發(fā)。適用于薄膜散熱、金屬基板散熱、LED燈基座散熱、電器外殼散熱。深圳MCCL散熱基板當(dāng)碳納米管和鋁基體在相同應(yīng)力下，碳納米管的應(yīng)變明顯小于鋁基體。

四）工業(yè)電子領(lǐng)域在工業(yè)自動(dòng)化控制設(shè)備中，如大功率變頻器、伺服驅(qū)動(dòng)器等，內(nèi)部的功率半導(dǎo)體器件（如IGBT等）發(fā)熱量大，需要可靠的散熱措施。氧化鋁陶瓷散熱基板或金屬-陶瓷復(fù)合散熱基板常被應(yīng)用于此，通過良好的散熱性能維持這些器件的正常工作溫度，確保工業(yè)設(shè)備的精確控制和穩(wěn)定運(yùn)行，避免因過熱引發(fā)的生產(chǎn)中斷或設(shè)備損壞等問題，保障工業(yè)生產(chǎn)的高效性和連續(xù)性。五、散熱基板的發(fā)展趨勢(shì)（一）高性能材料研發(fā)未來，科研人員將繼續(xù)致力于研發(fā)具有更高導(dǎo)熱系數(shù)、更低熱阻以及更好熱匹配性的新材料作為散熱基板。例如，探索新型陶瓷材料、碳納米材料與金屬的復(fù)合工藝，開發(fā)出能在極端高溫、高功率密度環(huán)境下仍具備杰出散熱性能的基板材料，以滿足航空航天、高級(jí)芯片等領(lǐng)域不斷提升的散熱需求。

通過微納加工技術(shù)對(duì)散熱基板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行精細(xì)優(yōu)化，如在基板內(nèi)部構(gòu)建微納尺度的熱傳導(dǎo)通道、熱管結(jié)構(gòu)等，增加熱量傳遞的路徑和效率，進(jìn)一步降低熱阻。同時(shí)，利用微納結(jié)構(gòu)來調(diào)控材料的熱學(xué)性能，實(shí)現(xiàn)對(duì)散熱的精細(xì)控制，使散熱基板能夠更好地適應(yīng)不同電子元件的散熱需求，提高電子設(shè)備的整體散熱效能。（三）多功能一體化集成散熱基板有望朝著多功能一體化的方向發(fā)展，不僅具備散熱功能，還能集成溫度監(jiān)測(cè)、自動(dòng)調(diào)節(jié)散熱策略、電磁屏蔽等多種功能。例如，在基板內(nèi)嵌入微型溫度傳感器和智能控制芯片，根據(jù)實(shí)時(shí)溫度自動(dòng)調(diào)整散熱方式和強(qiáng)度，或者通過添加特殊的電磁屏蔽材料，在散熱的同時(shí)防止電磁干擾，提高電子設(shè)備的穩(wěn)定性和安全性，減少外部因素對(duì)電子設(shè)備性能的影響。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步和碳納米技術(shù)的深入發(fā)展，碳納米散熱基板的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步拓展。

材質(zhì)特性：氧化鋁陶瓷具有高絕緣性、高硬度、耐高溫以及化學(xué)穩(wěn)定性好等諸多優(yōu)點(diǎn)。其導(dǎo)熱系數(shù)一般在20-30W/m?K左右，雖然相較于金屬材料偏低，但在絕緣性能要求高的場(chǎng)合優(yōu)勢(shì)明顯。結(jié)構(gòu)與散熱機(jī)制：其結(jié)構(gòu)多為多層陶瓷與金屬化層復(fù)合的形式，通過在陶瓷內(nèi)部構(gòu)建特定的熱傳導(dǎo)通道，如在陶瓷層中添加高熱導(dǎo)率的填料或者采用特殊的燒結(jié)工藝來提高其導(dǎo)熱性能。電子元件產(chǎn)生的熱量在陶瓷基板內(nèi)通過熱傳導(dǎo)的方式傳遞至金屬化層，再由金屬化層將熱量傳遞給外部的散熱裝置。應(yīng)用場(chǎng)景：在電力電子領(lǐng)域的絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊、高頻通信電路中的功率放大器等對(duì)絕緣性能和散熱都有嚴(yán)格要求的設(shè)備中應(yīng)用，既能保證電氣絕緣安全，又能有效散熱。碳納米材料在電子、航空航天、汽車等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。深圳石墨烯散熱基板高性能計(jì)算機(jī)

碳納米散熱基板的主要材料是碳納米管，這是一種由碳原子構(gòu)成的管狀結(jié)構(gòu)，具有極高的導(dǎo)熱性和機(jī)械強(qiáng)度。廣東日本散熱基板

一種碳納米管散熱結(jié)構(gòu)與電子器件的集成方法，屬于微電子工藝技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明提供了一種簡(jiǎn)單、高效的碳納米管散熱結(jié)構(gòu)與電子器件的集成方法。該方法利用碳納米管陣列作為散熱結(jié)構(gòu)，通過在碳納米管陣列自由端沉積金屬浸潤(rùn)層以及制作焊錫層，再將碳納米管從生長(zhǎng)基板上剝離，形成散熱結(jié)構(gòu)體；然后將散熱結(jié)構(gòu)體的焊錫層與電子器件上的金屬浸潤(rùn)層進(jìn)行接觸加熱焊接，實(shí)現(xiàn)碳納米管散熱結(jié)構(gòu)與電子器件的集成。本發(fā)明能夠使一個(gè)性能良好的碳納米管散熱結(jié)構(gòu)體直接集成于電子器件上，克服了其他碳納米管散熱結(jié)構(gòu)集成方法中工藝復(fù)雜，效率低下的技術(shù)問題。廣東日本散熱基板