深圳輕量散熱基板金屬基板散熱

高散熱基板，碳納米管基板，它是將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國新的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務(wù)。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步和碳納米基板的不斷應(yīng)用，其未來發(fā)展前景不斷拓展。安徽納米復(fù)合石墨烯散熱基板金屬基板散熱高效導(dǎo)熱：碳納米管和納米顆粒的結(jié)合使得散熱基板具有高效的導(dǎo)熱性能，能迅速將熱量從熱源傳遞到散熱表面。深圳輕量散熱基板金屬基板散熱

微泰散熱基板，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板是通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，是韓國FINETECH研發(fā)的另一種PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括高散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益明顯，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì)，降低了整體成本。2.高垂直散熱性能，散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固，不易破碎，加工過程中破損率極低。5.返工修復(fù)過程簡便，只需修復(fù)部分工序。6.重量輕，比重只為1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性。福建石墨烯散熱基板5G基站外殼碳納米基板具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性和散熱性能。

一種碳納米管散熱結(jié)構(gòu)與電子器件的集成方法，屬于微電子工藝技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明提供了一種簡單、高效的碳納米管散熱結(jié)構(gòu)與電子器件的集成方法。該方法利用碳納米管陣列作為散熱結(jié)構(gòu)，通過在碳納米管陣列自由端沉積金屬浸潤層以及制作焊錫層，再將碳納米管從生長基板上剝離，形成散熱結(jié)構(gòu)體；然后將散熱結(jié)構(gòu)體的焊錫層與電子器件上的金屬浸潤層進(jìn)行接觸加熱焊接，實(shí)現(xiàn)碳納米管散熱結(jié)構(gòu)與電子器件的集成。本發(fā)明能夠使一個性能良好的碳納米管散熱結(jié)構(gòu)體直接集成于電子器件上，克服了其他碳納米管散熱結(jié)構(gòu)集成方法中工藝復(fù)雜，效率低下的技術(shù)問題。

一、散熱基板的定義與作用散熱基板是一種專門用于將電子元件產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)并散發(fā)出去的基礎(chǔ)部件，通常安裝在發(fā)熱的電子芯片、功率模塊等關(guān)鍵元件下方，與之緊密貼合，形成良好的熱傳導(dǎo)通道。其作用在于打破熱量積聚的困局，防止電子元件因過熱而出現(xiàn)性能下降、壽命縮短甚至損壞等問題，確保電子設(shè)備能夠在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，進(jìn)而維持其整體性能的可靠性和穩(wěn)定性。例如，在電腦的處理器（CPU）運(yùn)行過程中，會產(chǎn)生大量的熱，若沒有有效的散熱措施，CPU溫度會迅速攀升，致使運(yùn)算速度降低、出現(xiàn)卡頓甚至自動關(guān)機(jī)等現(xiàn)象。而散熱基板能及時將CPU產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，讓其始終處于適宜的工作溫度區(qū)間，保障電腦流暢運(yùn)行?；瘜W(xué)降溫：碳納米管表面帶有可吸附水分和水蒸氣的特性，能夠產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)降低溫度。

碳納米管具有極高的軸向熱導(dǎo)率，因而在大功率電子器件散熱材料中被寄予厚望。然而，其小尺寸特性嚴(yán)重制約了其實(shí)際應(yīng)用，碳納米管之間及其與復(fù)合材料基體之間的接觸電阻、接觸熱阻均較大，從而使現(xiàn)有碳納米管復(fù)合材料熱導(dǎo)率均與人們的期望相距甚遠(yuǎn)。中科院蘇州納米所先進(jìn)材料部李清文研究員課題組以自行宏量制備的碳納米管粉體為基礎(chǔ)，通過對其進(jìn)行不同基團(tuán)的功能化并與商用導(dǎo)熱硅脂復(fù)合，詳細(xì)考察了功能化對碳納米管在硅脂中的分散及其與硅脂界面浸潤性的影響，發(fā)現(xiàn)表面荷負(fù)電的羧基化碳納米管能夠?qū)崿F(xiàn)在硅脂中的高濃度分散并形成導(dǎo)熱良好的三維網(wǎng)絡(luò)，大幅降低導(dǎo)熱硅脂的傳熱阻抗。在此基礎(chǔ)上，以設(shè)計碳納米管的三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)為目的，通過控制碳納米管的長度、管徑等因素，制備出了具有理想三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的柔性碳納米管紙，其傳熱阻抗可低于導(dǎo)熱硅脂和商用散熱石墨片，且具備固態(tài)自支撐特性，在作為導(dǎo)熱界面材料時能夠在不污染器件表面的條件下實(shí)現(xiàn)高效傳熱。碳納米基板在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用潛力，如生物成像和藥物傳遞等。福建CNT散熱基板半導(dǎo)體鉆模

相較于傳統(tǒng)散熱材料，納米碳管的導(dǎo)熱性能更加優(yōu)異，能夠更快地傳導(dǎo)熱量，從而降低電腦等設(shè)備的溫度。深圳輕量散熱基板金屬基板散熱

材質(zhì)特性：以碳纖維、石墨等碳材料為基礎(chǔ)，復(fù)合其他高導(dǎo)熱材料（如銅、鋁等金屬）制成。碳材料本身具有良好的導(dǎo)熱性、低密度以及優(yōu)異的熱穩(wěn)定性，與金屬復(fù)合后能進(jìn)一步優(yōu)化散熱性能，同時還能根據(jù)需要調(diào)整復(fù)合比例和結(jié)構(gòu)來滿足不同的應(yīng)用需求。結(jié)構(gòu)與散熱機(jī)制：其結(jié)構(gòu)形式多樣，有的采用碳纖維編織增強(qiáng)的方式，在碳纖維基體中融入金屬顆粒，形成三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，熱量可沿著碳纖維和金屬顆粒構(gòu)成的通道快速傳導(dǎo)；還有的是在石墨片層間嵌入金屬層，借助石墨的層間導(dǎo)熱優(yōu)勢和金屬的高導(dǎo)熱性，實(shí)現(xiàn)高效散熱。應(yīng)用場景：在航空航天、電子通信等領(lǐng)域的一些輕量化、高性能要求的電子設(shè)備中嶄露頭角，如衛(wèi)星上的電子載荷、5G通信基站中的射頻模塊等，既能滿足散熱需求，又能減輕設(shè)備整體重量。深圳輕量散熱基板金屬基板散熱