廣東納米碳球散熱基板電器外殼散熱

PCB布局熱敏感器件放置在冷風區(qū)。溫度檢測器件放置在熱的位置。同一塊印制板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流下游。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印制電路板。當碳納米管和鋁基體在相同應力下，碳納米管的應變明顯小于鋁基體。廣東納米碳球散熱基板電器外殼散熱

二）熱阻熱阻是指熱量在熱流路徑上遇到的阻力，用于衡量散熱基板對熱量傳遞的阻礙程度，單位為開爾文每瓦特（K/W）。熱阻越小，表明熱量在基板內傳遞以及從基板傳遞到外部散熱裝置的過程中所受到的阻礙越小，散熱效果就越好。散熱基板的熱阻與自身的材質、厚度、結構以及與電子元件和外部散熱裝置的接觸情況等因素都有關系，優(yōu)化這些因素可以有效降低熱阻，提升散熱性能。散熱基板的熱阻與自身的材質、厚度、結構以及與電子元件和外部散熱裝置的接觸情況等因素都有關系，優(yōu)化這些因素可以有效降低熱阻，提升散熱性能。上海納米碳球散熱基板激光器和光芯片需要散熱以維持波長穩(wěn)定性。

材質特性：鋁具有質量輕、成本較低、加工性能良好以及導熱系數(shù)相對較高（約為200-240W/m?K）等優(yōu)點，是散熱基板常用的材料之一。同時，鋁還具備良好的抗氧化性，能在一定程度上抵抗環(huán)境因素對其的侵蝕，延長使用壽命。結構與散熱機制：常見的鋁基散熱基板有單層鋁基板和多層復合鋁基板。單層鋁基板結構簡單，通過在鋁基板表面直接安裝電子元件，利用鋁本身的導熱性將熱量傳導至基板邊緣及表面，再通過散熱鰭片、風扇等外部散熱裝置將熱量散發(fā)到空氣中；多層復合鋁基板則在鋁基層上通過特殊工藝添加絕緣層、電路層等，既實現(xiàn)了電氣絕緣功能，又增強了散熱效果，熱量可在各層之間進行有效的傳導和擴散。應用場景：廣泛應用于對成本較為敏感且散熱要求不是極高的電子設備中，如普通的LED照明燈具、中低端電腦主板等，在滿足散熱需求的同時，能有效控制生產(chǎn)成本。

納米碳材料（碳納米管、石墨烯等）是目前世界上已知的良好的導熱材料之一，是散熱涂料理想的功能填料。該散熱涂料以輻射能力強、涂層薄、熱阻小為特征，可以激發(fā)金屬散熱器表面的共振效應，提高遠紅外發(fā)射效率，加快熱量從散熱器表面的快速散發(fā)。適用于薄膜散熱、金屬基板散熱、LED燈基座散熱、電器外殼散熱。TNRC-1，固化溫度較低，適合銅箔、鋁箔的轉移涂布和凹版印刷，各種金屬件的噴涂。TNRC-2，固化溫度不低于130℃，涂層硬度更高，附著力更好，適合各種金屬件的噴涂。TNRC-3，絲網(wǎng)印刷的水性散熱油墨，適合金屬件局部的散熱需求。除了提供各種金屬基材的散熱方案，我們還可以提供多種塑料基材的散熱方案，基材包括：PET、PC、PS、PA、ABS等等。航空航天：碳納米板材可以制備出輕量級度的航空材料，有助于減輕飛行器的重量，提高飛行效率。

微泰高散熱基板，微泰耐電壓基板特點：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板，復合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強度大，且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費用，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設計，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板，因散熱性、絕緣性好，強度大，無電子噪聲，低膨脹率，介電損耗低，化學降溫：碳納米管表面帶有可吸附水分和水蒸氣的特性，能夠產(chǎn)生化學反應降低溫度。廣東高導電散熱基板超級電容器

汽車、船舶：在汽車、船舶等交通工具中，碳納米散熱基板可用于關鍵零部件的散熱，提高行駛效率和安全性。廣東納米碳球散熱基板電器外殼散熱

碳納米管具有極高的軸向熱導率，因而在大功率電子器件散熱材料中被寄予厚望。然而，其小尺寸特性嚴重制約了其實際應用，碳納米管之間及其與復合材料基體之間的接觸電阻、接觸熱阻均較大，從而使現(xiàn)有碳納米管復合材料熱導率均與人們的期望相距甚遠。中科院蘇州納米所先進材料部以自行宏量制備的碳納米管粉體為基礎，通過對其進行不同基團的功能化并與商用導熱硅脂復合，詳細考察了功能化對碳納米管在硅脂中的分散及其與硅脂界面浸潤性的影響，發(fā)現(xiàn)表面荷負電的羧基化碳納米管能夠實現(xiàn)在硅脂中的高濃度分散并形成導熱良好的三維網(wǎng)絡，大幅降低導熱硅脂的傳熱阻抗。在此基礎上，以設計碳納米管的三維導熱網(wǎng)絡結構為目的，通過控制碳納米管的長度、管徑等因素，制備出了具有理想三維網(wǎng)絡結構的柔性碳納米管紙，其傳熱阻抗可低于導熱硅脂和商用散熱石墨片，且具備固態(tài)自支撐特性，在作為導熱界面材料時能夠在不污染器件表面的條件下實現(xiàn)高效傳熱。廣東納米碳球散熱基板電器外殼散熱