在5G趨勢下,由于高精度高密度的要求,PCB鉆孔技術(shù)將逐漸由機(jī)械鉆孔走向激光鉆孔技術(shù)。激光打孔,指激光經(jīng)聚焦后作為強(qiáng)熱源對材料進(jìn)行加熱,使激光作用區(qū)內(nèi)材料融化或氣化繼而蒸發(fā),而形成孔洞的激光加工過程。目前,PCB激光鉆孔技術(shù)主要分為紅外激光鉆孔技術(shù)和紫外激光鉆孔技術(shù)。1、紅外激光:主要采用YAG激光(波長為1.06μm),將材料表面的物質(zhì)加熱并使其汽化(蒸發(fā)),以除去材料。2、紫外激光:主要采用紫外激光(波長為355nm),高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵,使分子脫離物體。你知道嗎?皮秒激光甚至飛秒激光也將運(yùn)用于PCB鉆孔。大眾熟知的是,皮秒激光用于美容;飛秒激光用于近視手術(shù)。所謂皮秒激光,指的是皮秒級別脈寬的激光(1皮秒是1秒的一萬億分之一秒)所謂飛秒激光,指的是飛秒級別脈寬的激光(1飛秒是1秒的一千萬億分之一)早期的激光加工特點(diǎn)是長脈沖寬度和低激光強(qiáng)度,雖然激光束可以被聚焦成很小的光斑,但是對材料的熱沖擊依然很大,限制了加工的精度。而皮秒激光和飛秒激光具有脈寬超短、瞬時功率超高、聚焦區(qū)域超小的特點(diǎn),特別適用于電路板的精密加工。相對于傳統(tǒng)激光加工設(shè)備,飛秒激光由于脈沖時間極短,被加工物體不會被加熱,適合加工30微米以下的小孔。廣東微米級飛秒激光COF Bonding Tool

飛秒激光在誘導(dǎo)金屬微結(jié)構(gòu)加工應(yīng)用方面和精細(xì)加工方面的其他應(yīng)用如下:金屬納米顆粒加工自1993年HengleinA等人利用激光消融法制備金屬納米顆粒以來,許多研究小組制備出高純度、力度分布均勻的金屬納米顆粒。LinkH等人進(jìn)一步控制飛秒激光的能流密度和照射時間,將金屬納米棒完全融化為金屬納米點(diǎn)。與其他激光脈沖相比,飛秒激光改變的金屬顆粒尺寸大小和特定形狀,使金屬納米顆粒特別是貴金屬(Au、Hg、Pt、Pd等)在催化、非線性光學(xué)、醫(yī)用材料科學(xué)等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。上海韓國加工飛秒激光蝕刻有別于連續(xù)波激光,飛秒激光屬于脈沖激光,因次會使用中心波長來描述它的激光光頻率。

金屬纖維是由金屬材料制成的纖維狀物體。與傳統(tǒng)的金屬材料相比,金屬纖維具有更高的表面積密度和更大的比表面積,因此在一些特定的應(yīng)用領(lǐng)域具有獨(dú)特的優(yōu)勢。金屬纖維的種類和特性取決于所選用的金屬材料,常見的金屬纖維包括不銹鋼纖維、銅纖維、鋁纖維等。這些金屬纖維可以單獨(dú)使用,也可以與其他材料結(jié)合,如聚合物、陶瓷等,以滿足特定應(yīng)用的要求。飛秒激光微納加工是一種先進(jìn)的制造技術(shù),可以用于加工金屬、陶瓷、玻璃等材料,特別是用于制造微納米級別的結(jié)構(gòu)。金屬纖維薄片是一種復(fù)雜結(jié)構(gòu),需要高精度的加工技術(shù)。飛秒激光微納加工的原理是利用飛秒激光脈沖的極短時間特性,將能量聚焦在非常小的區(qū)域內(nèi),使材料發(fā)生非常快速的變化,從而實(shí)現(xiàn)微米甚至納米級別的加工精度。
飛秒激光加工技術(shù)是一種利用超短脈沖激光(脈沖寬度為飛秒級,1飛秒=10?1?秒)進(jìn)行材料加工的先進(jìn)技術(shù),因其高精度、無熱效應(yīng)和多材料適用性,成為現(xiàn)代制造業(yè)的有用工具。飛秒激光以其極短的脈沖時間和超高峰值功率,能夠在材料表面實(shí)現(xiàn)“冷加工”,廣泛應(yīng)用于微納加工、醫(yī)療器械制造、航空航天和電子工業(yè)等領(lǐng)域。飛秒激光加工的主要優(yōu)勢在于其非熱效應(yīng)的特性。傳統(tǒng)激光加工因熱擴(kuò)散易導(dǎo)致材料變形或燒傷,而飛秒激光的超短脈沖能在材料吸收能量前完成切割或雕刻,避免熱影響區(qū)(HAZ),從而實(shí)現(xiàn)亞微米級精度。這種特性特別適合加工高精度器件,如半導(dǎo)體芯片、微流控芯片和光學(xué)元件。此外,飛秒激光對金屬、陶瓷、玻璃、聚合物等多種材料均有出色適應(yīng)性,極大拓寬了應(yīng)用范圍。在實(shí)際應(yīng)用中,飛秒激光加工展現(xiàn)了很好的靈活性。例如,在醫(yī)療領(lǐng)域,它可用于制造高精度的植入式醫(yī)療器械,如心臟支架;在電子行業(yè),可用于切割超薄玻璃屏幕或加工柔性電路板;在科研領(lǐng)域,則用于微納結(jié)構(gòu)的制造,如光子晶體和微透鏡陣列。其加工過程高效、清潔,無需復(fù)雜的前后處理,明顯提升生產(chǎn)效率。飛秒激光鉆孔技術(shù)還被運(yùn)用到透明材料內(nèi)部的三維微孔加工中,這種制造技術(shù)將有利于制造光電傳感器設(shè)備。

氮化硅(Si?N?)是一種非常堅硬、耐高溫和化學(xué)穩(wěn)定的陶瓷材料,廣泛應(yīng)用于高溫環(huán)境中的機(jī)械零件、刀具和半導(dǎo)體工業(yè)中。氮化硅具有優(yōu)異的物理和化學(xué)性質(zhì),使其在工程領(lǐng)域中備受青睞。然而,由于其高硬度和脆性,傳統(tǒng)的加工方法往往會導(dǎo)致較大的切削力和熱應(yīng)力,可能會損傷工件或?qū)е鹿ぜ?。在這種情況下,飛秒激光技術(shù)成為了一種備受關(guān)注的氮化硅加工方法。飛秒激光切割和打孔是一種高精度、低熱影響的加工方法,適用于氮化硅等高硬度材料。這種方法利用飛秒激光器產(chǎn)生的極短脈沖激光束,使得材料在極短的時間內(nèi)被加熱至高溫,從而實(shí)現(xiàn)切割或打孔。飛秒激光鉆孔是一種使用高功率相干激光束快速加熱材料以產(chǎn)生汽化現(xiàn)象并加工孔的技術(shù)。北京半導(dǎo)體飛秒激光COF Bonding Tool
飛秒激光具有極短的脈沖寬度,較寬的光譜范圍以及極高的瞬時峰值功率,相較于長脈沖激光。廣東微米級飛秒激光COF Bonding Tool
基于能量高度集中、熱影響區(qū)小、無飛濺無熔渣、不需特殊的氣體環(huán)境、無后續(xù)工藝、雙光子聚合加工精度可達(dá)0.7um等優(yōu)勢,飛秒激光在誘導(dǎo)金屬微結(jié)構(gòu)加工應(yīng)用方面和精細(xì)加工方面都取得了很大的進(jìn)展。1.孔加工在1mm厚的不銹鋼薄片上,飛秒激光進(jìn)行了具有深孔邊緣清晰、表面干凈等特點(diǎn)的納米級深孔加工;在金屬薄膜上,鈦寶石飛秒激光加工制備出了微納米級陣列孔,孔徑至小達(dá)2.5um,孔直徑在2.5~10um間可調(diào),至小間距可達(dá)10um,很容易實(shí)現(xiàn)10-50um間距調(diào)整。2.金屬材料表面改性1999年德國漢諾威激光中心Noltes等人報道了結(jié)合鈦寶石飛秒激光三倍頻光(260nm)和SNOM(掃描進(jìn)場光學(xué)顯微鏡)在金屬鎘層制出了線寬200nm的凹槽。為以后的無孔徑近場掃描光學(xué)顯微鏡(ANSOM)取代SNOM奠定了基礎(chǔ),獲得了高達(dá)70nm的空間分辨率,開拓了遠(yuǎn)場技術(shù)在納米范圍下的物理化學(xué)特性以及運(yùn)輸機(jī)制的研究。廣東微米級飛秒激光COF Bonding Tool