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    真空鍍膜基本參數(shù)
    • 產(chǎn)地
    • 廣東
    • 品牌
    • 科學(xué)院
    • 型號(hào)
    • 齊全
    • 是否定制
    真空鍍膜企業(yè)商機(jī)

    PECVD技術(shù)是在低氣壓下,利用低溫等離子體在工藝腔體的陰極上(即樣品放置的托盤(pán))產(chǎn)生輝光放電,利用輝光放電(或另加發(fā)熱體)使樣品升溫到預(yù)定的溫度,然后通入適量的工藝氣體,這些氣體經(jīng)一系列化學(xué)反應(yīng)和等離子體反應(yīng),在樣品表面形成固態(tài)薄膜。在反應(yīng)過(guò)程中,反應(yīng)氣體從進(jìn)氣口進(jìn)入爐腔,逐漸擴(kuò)散至樣品表面,在射頻源激發(fā)的電場(chǎng)作用下,反應(yīng)氣體分解成電子、離子和活性基團(tuán)等。這些分解物發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成形成膜的初始成分和副反應(yīng)物,這些生成物以化學(xué)鍵的形式吸附到樣品表面,生成固態(tài)膜的晶核,晶核逐漸生長(zhǎng)成島狀物,島狀物繼續(xù)生長(zhǎng)成連續(xù)的薄膜。在薄膜生長(zhǎng)過(guò)程中,各種副產(chǎn)物從膜的表面逐漸脫離,在真空泵的作用下從出口排出。真空鍍膜設(shè)備需精確控制溫度和壓力。大連新型真空鍍膜

    大連新型真空鍍膜,真空鍍膜

    PECVD(等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積或等離子體輔助化學(xué)氣相沉積),是一種利用等離子體在較低溫度下進(jìn)行沉積的一種薄膜生長(zhǎng)技術(shù)。等離子體中大部分原子或分子被電離,通常使用射頻(RF)產(chǎn)生,但也可以通過(guò)交流電(AC)或直流電(DC)在兩個(gè)平行電極之間放電產(chǎn)生。PECVD是一種基于真空的工藝,通常在<0.1Torr的壓力下進(jìn)行,允許相對(duì)較低的基板溫度,從室溫到300°C。通過(guò)利用等離子體為這些沉積反應(yīng)的發(fā)生提供能量,而不是將基板加熱到很高的的溫度來(lái)驅(qū)動(dòng)這些沉積反應(yīng)。由于PECVD沉積溫度較低,沉積的薄膜應(yīng)力較小,結(jié)合力更強(qiáng)。大連小家電真空鍍膜影響PECVD工藝質(zhì)量的因素主要有以下幾個(gè)方面:1.起輝電壓;2.極板間距和腔體氣壓;3.射頻電源的工作頻率;

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    LPCVD的關(guān)鍵硬件主要包括以下幾個(gè)部分:反應(yīng)器:LPCVD反應(yīng)器是用于進(jìn)行LPCVD制程的主要設(shè)備,它由一個(gè)密封的容器和一個(gè)加熱系統(tǒng)組成。根據(jù)反應(yīng)器的形狀和加熱方式的不同,LPCVD反應(yīng)器可以分為水平管式反應(yīng)器、垂直管式反應(yīng)器、單片反應(yīng)器等。水平管式反應(yīng)器是一種常用的LPCVD反應(yīng)器,它由一個(gè)水平放置的石英管和一個(gè)螺旋形的電阻絲加熱系統(tǒng)組成,可以同時(shí)處理多片襯底,具有較高的生產(chǎn)效率和較好的沉積均勻性。垂直管式反應(yīng)器是另一種常用的LPCVD反應(yīng)器,它由一個(gè)垂直放置的石英管和一個(gè)電磁感應(yīng)加熱系統(tǒng)組成,可以實(shí)現(xiàn)更高的沉積溫度和更快的沉積速率,適用于高溫沉積材料。

    LPCVD設(shè)備可以沉積多種類型的薄膜材料,如多晶硅、氮化硅、氧化硅、碳化硅等。設(shè)備通常由以下幾個(gè)部分組成:真空系統(tǒng)、氣體輸送系統(tǒng)、反應(yīng)室、加熱系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、壓力控制系統(tǒng)、流量控制系統(tǒng)等。LPCVD設(shè)備的缺點(diǎn)主要有以下幾點(diǎn):(1)由于高溫條件下襯底材料會(huì)發(fā)生熱膨脹和熱應(yīng)力,使得襯底材料可能出現(xiàn)變形、開(kāi)裂、彎曲等問(wèn)題;(2)由于高溫條件下襯底材料會(huì)發(fā)生熱擴(kuò)散和熱反應(yīng),使得襯底材料可能出現(xiàn)雜質(zhì)摻雜、界面反應(yīng)、相變等問(wèn)題;(3)由于高溫條件下氣體前驅(qū)體會(huì)發(fā)生熱分解和熱聚合,使得氣體前驅(qū)體可能出現(xiàn)不穩(wěn)定性、副反應(yīng)、沉積速率降低等問(wèn)題;(4)LPCVD設(shè)備需要較大的真空泵和加熱功率,使得設(shè)備成本和運(yùn)行成本較高LPCVD設(shè)備可以沉積多種類型的薄膜材料,如多晶硅、氮化硅、氧化硅、碳化硅等。

    大連新型真空鍍膜,真空鍍膜

    涂敷在透明光學(xué)元件表面、用來(lái)消除或減弱反射光以達(dá)增透目的的光學(xué)薄膜。又稱增透膜。簡(jiǎn)單的減反射膜是單層介質(zhì)膜,其折射率一般介于空氣折射率和光學(xué)元件折射率之間,使用普遍的介質(zhì)膜材料為氟化鎂。減反射膜的工作原理是基于薄膜干涉原理。入射光在介質(zhì)膜兩表面反射后得兩束相干光,選擇折射率適當(dāng)?shù)慕橘|(zhì)膜材料,可使兩束相干光的振幅接近相等,再控制薄膜厚度,使兩相干光的光程差滿足干涉極小條件,此時(shí)反射光能量將完全消除或減弱。反射能量的大小是由光波在介質(zhì)膜表面的邊界條件確定,適當(dāng)條件下可完全沒(méi)有反射光或只有很弱的反射光。
    真空鍍膜過(guò)程中需避免鍍膜材料污染?;茨闲〖译娬婵斟兡?/p>

    LPCVD主要特征是因?yàn)樵诘蛪涵h(huán)境下,反應(yīng)氣體的平均自由程及擴(kuò)散系數(shù)變大,膜厚均勻性好、臺(tái)階覆蓋性好。大連新型真空鍍膜

    LPCVD設(shè)備的工藝參數(shù)還需要考慮以下幾個(gè)方面的因素:(1)氣體前驅(qū)體的純度和穩(wěn)定性,影響了薄膜的雜質(zhì)含量和沉積速率;(2)氣體前驅(qū)體的分解和聚合特性,影響了薄膜的化學(xué)成分和結(jié)構(gòu)形貌;(3)反應(yīng)了室內(nèi)的氣體流動(dòng)和分布特性,影響了薄膜的厚度均勻性和顆粒污染;(4)襯底材料的熱膨脹和熱應(yīng)力特性,影響了襯底材料的形變和開(kāi)裂;(5)襯底材料和氣體前驅(qū)體之間的相容性和反應(yīng)性,影響了襯底材料和薄膜之間的界面反應(yīng)和相變。大連新型真空鍍膜

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