晶圓鍵合開創(chuàng)量子安全通信硬件新架構(gòu)。磷化銦基量子點(diǎn)與硅波導(dǎo)低溫鍵合生成糾纏光子對(duì)，波長(zhǎng)精確鎖定1550.12±0.01nm。城市光纖網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)MDI-QKD密鑰生成速率12Mbps（400km），攻擊抵御率100%。密鑰分發(fā)芯片抗物理攻擊能力通過FIPS140-3認(rèn)證，支撐國(guó)家電網(wǎng)通信加密。晶圓鍵合推動(dòng)數(shù)字嗅覺腦機(jī)接口實(shí)用化。仿嗅球神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片集成64個(gè)傳感單元，通過聚吡咯/氧化鋅異質(zhì)鍵合實(shí)現(xiàn)氣味分子振動(dòng)模式識(shí)別。帕金森患者臨床顯示：早期嗅功能衰退預(yù)警準(zhǔn)確率98.7%，較傳統(tǒng)診斷提前。神經(jīng)反饋訓(xùn)練系統(tǒng)改善病情進(jìn)展速度40%，為神經(jīng)退行性疾病提供新干預(yù)路徑。圍繞第三代半導(dǎo)體器件需求，研究晶圓鍵合精度對(duì)器件性能的影響。浙江晶圓級(jí)晶圓鍵合工藝
研究所將晶圓鍵合技術(shù)與微納加工工藝相結(jié)合，探索在先進(jìn)半導(dǎo)體器件中的創(chuàng)新應(yīng)用。在微納傳感器的制備研究中，團(tuán)隊(duì)通過晶圓鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)不同功能層的精確疊加，構(gòu)建復(fù)雜的三維器件結(jié)構(gòu)。利用微納加工平臺(tái)的精密光刻與刻蝕設(shè)備，可在鍵合后的晶圓上進(jìn)行精細(xì)圖案加工，確保器件結(jié)構(gòu)的精度要求。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示，鍵合工藝的引入能簡(jiǎn)化多層結(jié)構(gòu)的制備流程，同時(shí)提升層間連接的可靠性。這些研究不僅豐富了微納器件的制備手段，也為晶圓鍵合技術(shù)開辟了新的應(yīng)用方向，相關(guān)成果已在學(xué)術(shù)交流中進(jìn)行分享。福建直接晶圓鍵合技術(shù)晶圓鍵合推動(dòng)自發(fā)光量子點(diǎn)顯示的色彩轉(zhuǎn)換層高效集成。
研究所針對(duì)晶圓鍵合技術(shù)的規(guī)?；瘧?yīng)用開展研究，結(jié)合其 2-6 英寸第三代半導(dǎo)體中試能力，分析鍵合工藝在批量生產(chǎn)中的可行性。團(tuán)隊(duì)從設(shè)備兼容性、工藝重復(fù)性等角度出發(fā)，對(duì)鍵合流程進(jìn)行優(yōu)化，使其更適應(yīng)中試生產(chǎn)線的節(jié)奏。在 6 英寸晶圓的批量鍵合實(shí)驗(yàn)中，通過改進(jìn)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，將鍵合精度的偏差控制在較小范圍內(nèi)，提升了批次產(chǎn)品的一致性。同時(shí)，科研人員對(duì)鍵合過程中的能耗與時(shí)間成本進(jìn)行評(píng)估，探索兼顧質(zhì)量與效率的工藝方案。這些研究為晶圓鍵合技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向中試生產(chǎn)搭建了橋梁，有助于推動(dòng)其在產(chǎn)業(yè)中的實(shí)際應(yīng)用。
6G太赫茲通信晶圓鍵合實(shí)現(xiàn)天線集成。液晶聚合物-硅熱鍵合構(gòu)建相控陣單元，相位調(diào)控精度達(dá)±1.5°?？芍貥?gòu)智能超表面實(shí)現(xiàn)120°波束掃描，頻譜效率提升5倍?？盏赝ㄐ艤y(cè)試表明，0.3THz頻段傳輸距離突破10公里，時(shí)延<1ms。自修復(fù)結(jié)構(gòu)適應(yīng)衛(wèi)星在軌熱變形，支持星間激光-太赫茲融合通信。晶圓鍵合開創(chuàng)微型核能安全架構(gòu)。金剛石-鋯合金密封鍵合形成多級(jí)輻射屏障，泄漏率<10??Ci/年。心臟起搏器應(yīng)用中，10年持續(xù)供電免除手術(shù)更換。深海探測(cè)器"海斗二號(hào)"依托該電源下潛至11000米，續(xù)航能力提升至60天。同位素燃料封裝密度提升至5W/cm3，為極地科考站提供全地形能源。晶圓鍵合為人工光合系統(tǒng)提供光催化微腔一體化制造。
晶圓鍵合驅(qū)動(dòng)磁存儲(chǔ)技術(shù)跨越式發(fā)展。鐵電-磁性隧道結(jié)鍵合實(shí)現(xiàn)納秒級(jí)極化切換，存儲(chǔ)密度突破100Gb/in2。自旋軌道矩效應(yīng)使寫能耗降至1fJ/bit，為存算一體架構(gòu)鋪路。IBM實(shí)測(cè)表明，非易失內(nèi)存速度比NAND快千倍，服務(wù)器啟動(dòng)時(shí)間縮短至秒級(jí)。抗輻射結(jié)構(gòu)滿足航天器應(yīng)用，保障火星探測(cè)器十年數(shù)據(jù)完整。晶圓鍵合革新城市噪聲治理。鋁-陶瓷聲學(xué)超表面鍵合實(shí)現(xiàn)寬帶吸聲，30-1000Hz頻段降噪深度達(dá)35dB。上海地鐵應(yīng)用數(shù)據(jù)顯示，車廂內(nèi)噪聲壓至55dB，語(yǔ)音清晰度指數(shù)提升0.5。智能調(diào)頻單元實(shí)時(shí)適應(yīng)列車加減速工況，維護(hù)周期延長(zhǎng)至5年。自清潔蜂窩結(jié)構(gòu)減少塵染影響，打造安靜地下交通網(wǎng)。晶圓鍵合提升微型燃料電池的界面質(zhì)子傳導(dǎo)效率。安徽硅熔融晶圓鍵合實(shí)驗(yàn)室
晶圓鍵合推動(dòng)高通量DNA合成芯片的微腔精確密封與功能集成。浙江晶圓級(jí)晶圓鍵合工藝
研究所利用其作為中國(guó)有色金屬學(xué)會(huì)寬禁帶半導(dǎo)體專業(yè)委員會(huì)倚靠單位的優(yōu)勢(shì)，組織行業(yè)內(nèi)行家圍繞晶圓鍵合技術(shù)開展交流研討。通過舉辦技術(shù)論壇與專題研討會(huì)，分享研究成果與應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，探討技術(shù)發(fā)展中的共性問題與解決思路。在近期的一次研討中，來自不同機(jī)構(gòu)的行家就低溫鍵合技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)交換了意見，形成了多項(xiàng)有價(jià)值的共識(shí)。這些交流活動(dòng)促進(jìn)了行業(yè)內(nèi)的技術(shù)共享與合作，有助于推動(dòng)晶圓鍵合技術(shù)的整體進(jìn)步，也提升了研究所在該領(lǐng)域的學(xué)術(shù)影響力。浙江晶圓級(jí)晶圓鍵合工藝
